W+P Products Koplanarität durch Floating Pins

Je weiter die Miniaturisierung fortschreitet, desto höher werden die Anforderungen an die Genauigkeit von Leiterplattenverbindungen. W+P Products präsentiert daher vier neue SMT-Steckverbinder-Serien im Raster von 2,54 mm mit Floating Pins, die für eine hohe Koplanarität sorgen.

Die »schwimmenden Kontakte « bieten im Wesentlichen zwei große Vorteile:

Zudem einen erlaubt der Aufbau mit Floating Pins eine höhere Packungsdichte auf der Leiterplatte. Zusätzlicher Raum für die Platzierung von Bauteilen entsteht durch die fehlenden Lötbeinchen, die normalerweise über den Isolierkörper herausragen. Die Kontaktierung der Leiterbahnen erfolgt bei den Floating-Pin-Steckverbindern mittels schwimmender Rundkontakte unterhalb des Isolierkörpers.

Zum anderen sorgen die schwimmenden Kontakte für eine hohe Koplanarität, da sie sich unebenen Leiterplattenoberflächen anpassen können. Das Ergebnis sind exakte und sichere Verbindungen. Bei seiner Floating-Pin-Baureihe setzt W+P Präzisionskontakte ein.

Erhältlich sind ein- und zweireihige Stiftleisten, Buchsenleisten und IC-Sockel. Die Steckverbinder sind in Polzahlen von 2 bis 100 erhältlich. Die Isolierkörper bestehen aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0, das Kontaktmaterial der Stiftleisten aus gedrehten Messing-Präzisionskontakten mit einer vergoldeten oder verzinnten Oberfläche. Das Kontaktmaterial der Buchsenleisten setzt sich aus einer gedrehten Messing-Hülse mit einer 6-Lamellen-Beryllium-Kupfer Feder zusammen.