Micro-D-Steckverbinder Hochleitfähige Kupferkontakte, schweißbares Aluminiumgehäuse

Die ultrakompakten hermetisch dichten Micro-D Steckverbinder von Souriau vereinen hochleitfähige Kupferkontakte mit einem schweißbaren Aluminiumgehäuse.

Mit der Leckrate von 10-9 atm cm³/s übertreffen sie die Anforderungen an hermetisch dichte Steckverbinder aus der MIL-PRF-83513. Die neuen hermetisch dichten Steckverbinder sind laser-schweißbar und weisen gegenüber herkömmlichen, hermetisch dichten Micro-D-Steckverbindern eine Gewichtseinsparung von 50 Prozent auf.

Erhältlich sind die neuen Steckverbinder in 9, 15, 21, 25, 31, 51 und 100-poligen Versionen. Die Kontakte bestehen aus hochleitfähigem Kupfer und sind zusätzlich mit 1,27 µm Schichtdicke vergoldet. Erhältlich sind Varianten mit Lötkelch und Einlötkontakten.