Interview mit Roland Chochoiek, Heitec »19-Zoll-Technik ohne wirkliche Alternative«

Roland Chochoiek, Heitec: »Weil heute auf einer einzelnen Baugruppe sehr viel mehr Funktionalität und Rechenleistung untergebracht werden kann als noch vor wenigen Jahren, werden weniger komplexe Systeme immer kleiner.«
Roland Chochoiek, Heitec: »Weil heute auf einer einzelnen Baugruppe sehr viel mehr Funktionalität und Rechenleistung untergebracht werden kann als noch vor wenigen Jahren, werden weniger komplexe Systeme immer kleiner.«

Für komplexe Systemlösungen, die mehrere Baugruppen umfassen und skalierbar sein sollen, bleibt laut Heitec-Manager Roland Chochoiek »die 19-Zoll-Technik mit ihrem umfassenden, standardisierten, somit interoperablen und jahrelang erprobten Baukasten die erste Wahl ohne wirkliche Alternative«.

Markt&Technik: Wie lauten denn derzeit branchenweit die wichtigsten Trends/Anforderungen im Gehäusebau?

Roland Chochoiek, Heitec: Generell sehen wir neben dem anhaltenden Bedarf für 19-Zoll-Technik (deren Komponenten ja durchaus auch für deutlich kleinere Systemgehäuse, die nicht 19 Zoll breit sind, eingesetzt werden können) im Wesentlichen zwei Stoßrichtungen: das »Schrumpfen« der Elektronik am unteren Ende des Spektrums elektronischer Systeme und den steigenden Leistungshunger am oberen Ende. Weil heute auf einer einzelnen Baugruppe sehr viel mehr Funktionalität und Rechenleistung untergebracht werden kann als noch vor wenigen Jahren, werden weniger komplexe Systeme immer kleiner. Solche Applikationen erfordern damit kleinere Gehäuseformate. Weil es aber eine Vielzahl von Standards und zudem eine Unmenge von proprietäreren Formaten für kleine Baugruppen gibt, ist es schwierig, all diese Anforderungen mit einem einheitlichen, standardisierten Gehäuseformat zu befriedigen. Deshalb ist in den meisten Fällen solch kleiner Systeme eine individuelle Lösung die beste in technischer und wirtschaftlicher Hinsicht - besonders dann, wenn man auf einen bestehenden Schatz von Entwicklungs- und Fertigungs-Know-how und –Bibliotheken und das eine oder andere Bauteil aus dem vorhandenen »Gehäusetechnik-Baukasten« zurückgreifen kann.

Von Heitec gibt es standardisierte Gehäuse, aber auch viele kundenspezifische, auf das jeweilige Projekt bezogene. Reicht es für letztere, wenn man Standardprodukte modifiziert?

Meistens, denn unser Produkt- und Leistungsspektrum im Bereich der Gehäusetechnik besteht aus einem ca. 1800 Artikelnummern umfassenden Standard-Produktkatalog, der in weiten Teilen auf dem ursprünglichen Produktportfolio Elektronik-Aufbausysteme der Firma Rittal basiert, das wir Anfang 2013 komplett von Rittal übernommen haben. Hier finden sich Komponenten zum Aufbau von Gehäusen und Systemen in 19-Zoll-Technik (wie Frontblenden, Führungsleisten, Auswurfhebel und Profilschienen), Baugruppenträger für unterschiedlichste Anwendungsbereiche, Tisch- und Systemgehäuse mit einem breiten Angebot an Zubehörteilen sowie Systemplattformen. Diese Standardprodukte offerieren wir unseren Kunden als Baukasten- oder Komplettlösung »von der Stange«, also meist auch als Lagerartikel, und erweitern diesen Baukasten kontinuierlich. Dieses Portfolio ist dann auch die Basis für kunden- und projektspezifische Lösungen. In diesen Fällen modifizieren wir die Standardprodukte nach Kundenwunsch. Die Anpassung reicht hier von kundenspezifisch gebohrten und bedruckten Frontblenden über zur Anwendung passend aufgebaute Baugruppenträger bis hin zu in Kundenwunschfarben lackierte Komplettgehäuse und –systeme. Für ganz spezielle Fälle, die sich nicht oder nur teilweise auf Basis unseres Standard- oder modifizierten »Legobaukastens« realisiereen lassen, bieten wir auch kundenindividuelle Entwicklungen an.

Was sind denn die kleinsten Stückzahlen bei kundenspezifischen Aufträgen – kann das auch schon mal die Losgröße 1 sein?

Grundsätzlich Ja. Wir machen das Finden der besten Systemlösung nicht von der Stückzahl abhängig. Und wenn es weder bei uns noch bei anderen Anbietern eine gute Lösung »von der Stange« gibt, mag es auch für sehr kleine Stückzahlen durchaus sinnvoll und dennoch wirtschaftlich sein, eine Individuallösung zu generieren.

Das Realisieren welcher Anforderungen an ein Gehäuse erfordert den meisten Aufwand?

Das Thema EMV kann sich sehr einfach gestalten, wenn die Elektronik wenig abstrahlt und relativ unempfindlich auf Einstrahlungen reagiert. Mit steigender Komplexität der zu integrierenden Elektronik-Baugruppen, breiten auftretenden Frequenzspektren, hohen Übertragungsraten und einer hohen Anzahl physischer Schnittstellen nach außen steigt auch der Anspruch an das Gehäusedesign. Ähnlich sieht es bei der Wärmeabführung aus. Obwohl Elektronik tendenziell immer kleiner wird, steigt aber parallel die Integrationsdichte und Leistungsfähigkeit und damit nicht selten auch die Verlustleistung pro Volumeneinheit. Bei komplexen Systemen müssen schnell mal einige Kilowatt an Wärmeleistung ohne Gefährdung einzelner Systemkomponenten abgeführt werden. Aber auch bei physisch kleinen Systemen führt diese Entwicklung zu Herausforderungen und die Lösung bedarf oftmals einigen Gehirnschmalzes, um – oft auch ohne Lüfter – die Wärme über das Gehäuse, das dann auch als Kühlkörper fungiert, abzuführen.

Welche neuen Gehäusetypen sind in naher Zukunft von Heitec zu erwarten?

Die anstehenden Neuprodukte adressieren zwei Zielrichtungen: Erstens sind das Erweiterungen erfolgreicher Produktfamilien um Varianten und Zubehör. Und zweitens geht es um neue Systemplattformen, die neuen Standards folgen – VME-Derivate wie VPX und neue CPCI-Derivate.

Wo sehen Sie die Stärken von Heitec in puncto Gehäuse, wo noch Defizite?

Durch die Übernahme des Elektronik-Aufbausysteme-Produktportfolios von Rittal und die darauf aufsetzende Weiterentwicklung des Produktprogramms sind wir stark dank des Komponenten-Baukastens für 19-Zoll-Technik und bei Baugruppenträgern, Tischgehäusen, Systemgehäusen und Systemplattformen. Im Bereich der Kleinstgehäuse und kleinen Kunststoffgehäuse haben wir aktuell keine Standardprodukte, haben aber viele individuelle Gehäuselösungen für Kunden entwickelt.

Sind neuerdings stark aufkommende Box-PCs eine »Bedrohung« für 19-Zoll-Systeme?

Nein, letztlich nicht. Sie ersetzen zwar Teile von Anwendungsgebieten, die zuvor von 19-Zoll-Systemen abgedeckt wurden und nun von kleineren Systemen geleistet werden können. Wir sehen aber gleichzeitig, dass Anwendungen, die sozusagen »nach unten abwandern«, durch Anwendungen, die zuvor noch »oberhalb« der 19-Zoll-Systeme angesiedelt waren, kompensiert werden.

Stichwort TTIP: Wie sieht Heitec das Freihandelsabkommen – eher kritisch oder erwartet man in puncto Zulassungen eine Vereinfachung?

Weil wir heute direktes Exportgeschäft in mehr als 50 Länder weltweit aus Deutschland heraus abwickeln und dieses Geschäft einen nicht unwesentlichen Teil unseres Umsatzes ausmacht, sind für uns einfache Exportabwicklungen grundsätzlich sehr wichtig. Ein Abbau von Außenhandelsbeschränkungen liegt damit also auf jeden Fall in unserem Interesse. Ich kann aber heute sagen, dass wir in unserem Geschäft mit den USA – das wir erst kürzlich durch einen neuen Vertriebspartner ausgebaut haben – keine signifikanten Beschränkungen wahrnehmen. Eine Harmonisierung von Zulassungen und Zertifizierungen würde sicherlich das internationale Geschäft vereinfachen. Dies sollte aber nicht um jeden Preis geschehen. Gute Standards auf der einen wie der anderen Seite sollten erhalten bleiben und eine Harmonisierung darf nicht zu einem »faulen Kompromiss« führen, bei dem gute Errungenschaften auf der Strecke bleiben.