RS Components/ARM mbed-Modul stärkt EDP-Produktlinie

Katalogdistributor RS Components kooperiert mit ARM, um die EDP-Produktlinie (Embedded Development Platform) durch die Integration von Mikroprozessoren des neuen mbed-Programms von ARM zu stärken. Die Erweiterung umfasst ein mbed-Modul zur schnellen und einfachen Erstellung von Prototypen und Teststrecken für neue Designs.

»Mit unseren EDP-Modulen lassen sich Prototypen und Machbarkeitsprüfungen von embedded Systemen schnell erstellen«, erläutert Mark Cundle, Technical Marketing Manager von RS Components. Die Plattform umfasst eigens entwickelte wiederverwendbare und neu konfigurierbare Personality- und Anwendungsmodule, die eine Vielzahl von Bearbeitungs- und I/O-Funktionen bieten. Im Rahmen der Partnerschaft mit ARM wird ein mbed-Modul für EDP eingeführt, mit dem Entwickler »dank der Flexibilität und der vielseitigen Konfigurationsoptionen schnell und einfach« mbed-Designs in einer Hardware-Umgebung verschieben, erstellen und testen können. Geplant ist zudem die Einführung weiterer neuer EDP-Module. Die Plattform werde »dann im Rahmen einer wichtigen Maßnahme zur Kooperation mit Universitäten zum Schlüsselelement, indem kostengünstige und leistungsstarke Tools zur Unterstützung des Lehrprozesses bereitgestellt werden«.

Die Möglichkeit, Prozessoren anderer Anbieter auf einer allgemeinen Plattform testen zu können, ist laut Cundle »einer der wesentlichen Vorteile« von EDP. Die beim Erstellen eines Prototyps resultierende Zeitersparnis lasse sich dann für die Entwicklung einer Anwendung nutzen. Ein wichtiger Aspekt sei überdies, dass auch künftig entwickelte Personality- und Anwendungsmodule »allesamt nahtlos« im EDP-Baseboard interoperieren: »Ziel der Entwicklung von EDP-Baseboard und der Module war die Gewährleistung von Zuverlässigkeit, Erschwinglichkeit und Flexibilität«, führt Cundle aus. Alle PCB-Plattformen erfüllen die strengen Integritätsanforderungen und garantieren somit einen zuverlässigen Betrieb, zumal sich die verwendeten Komponenten »bereits alle bewährt haben«. Sämtliche Module erfüllen die EDP-Norm und können in beliebiger Position, Kombination und in EDP-Baseboards mit zwei oder vier Steckplätzen integriert werden. Die Herstellung erfolgt bei führenden Anbietern wie Infineon Technologies, NXP Semiconductors, Microchip und ST Microelectronics.