STMicroelectronics: Telemaco3 Telematik- und Connectivity-Funktionen vereint

Telemaco3
Telemaco3

Mit der neuen Telemaco3-Familie stellt STMicroelectronics eine wirtschaftliche, skalierbare Plattform bereit, auf der Telematik- und Konnektivitäts-Funktionen in einem Chip kombiniert sind.

Gegenüber der vorigen Telemaco2-Generation bietet die Telemaco3-Familie von STMicroelectronics mehr Performance für Telematik- und Konnektivitäts-Anwendungen. Hierzu wurde die Verarbeitungsgeschwindigkeit des energie- und flächeneffizienten Hauptprozessors um mehr als 3,5-Fache gesteigert, nämlich von 700 auf 2.500 DMIPS.
Der spezielle Cortex-M3-Mikrocontroller, der die Schnittstelle zum CAN-Bordnetzwerk verwaltet, unterstützt den neuesten CAN-FD-Standard für flexible Datenraten, der höhere Übertragungsraten und eine gesteigerte Kommunikations-Effizienz ermöglicht. Die neue hardwarebeschleunigte Krypto-Engine stärkt überdies die Authentisierung von Daten und OTA-Systemupdates.
Als optionales Feature gibt es das DSP-Sound-Subsystem, das mit Features wie z. B. Rauschkompensation die Audioqualität der bordeigenen Konnektivitäts-Applikationen verbessert.
Off-Chip-Interfaces bieten Systemdesignern hohe Performance und Flexibilität. Geboten werden Schnittstellen für CAN-FD-Treiber, Gigabit Ethernet, Bluetooth- und Wi-Fi-Funkmodule, ein analoger Leistungsverstärker-Ausgang sowie Interfaces für externe Speicher wie zum Beispiel Flash und DDR3-SDRAM. Der chipintegrierte DDR3-Controller erlaubt Designern die Nutzung kosteneffektiver, leistungsfähiger Speichermedien mit den Skaleneffekten des PC-Markts.
Das Power-Management hilft, das Design zu vereinfachen, die Zahl der externen Bauteile zu reduzieren und dadurch die Materialkosten zu senken. Always-on-Schaltungen, die elementare Funktionen stets in Bereitschaft halten, und ein Smart-Boot-Konzept für eine schnelle Reaktion auf Ereignisse wie zum Beispiel CAN-Interrupts tragen ebenfalls dazu bei, die Belastung der fahrzeuginternen Energieversorgung zu minimieren und gleichzeitig für kurze Reaktionszeiten zu sorgen.
Für die Softwareentwicklung gibt es unter anderem einen aufwändig ausgestatteten Linux-Kernel und ein Board-Support Package (BSP), Middleware wie etwa Kommunikation-Stacks und Navigationssoftware sowie einen FreeRTOS-Kernel für das Cortex-M3-Subsystem. All dies trägt zur beschleunigten Fertigstellung von Projekten bei und macht es möglich, bei der Entwicklung auf die für Linux verfügbare umfangreiche Open-Source-Infrastruktur zurückzugreifen.

Dank der verbesserten Telemaco3-Prozessoren können die Belangen anspruchsvollerer Connected-Driving-Dienste realisiert werden. Ein wichtiger Punkt, denn laut Unternehmensangabe werden die Telematiksysteme, die fahrzeuginterne Sensoren überwachen und Informationen mit der Cloud austauschen, immer ausgefeilter, um hochwertige Dienste zu unterstützen wie etwa Fahrzeugdiagnose, Pannendienste und Over-The-Air-Softwareupdates (OTA). Infotainment-Features wie zum Beispiel ortsbasierte Dienste sowie der Zugriff auf persönliche Inhalte und Kontakte bieten den Endanwendern weitere Vorteile. Nach Angaben von ABI Research werden bis 2021 mehr als 72 Prozent der Neuwagen weltweit mit werksseitig installierten Telematiksystemen ausgestattet sein.

Das Telemaco-Konzept von ST hilft, den Kunden einen maximalen Zugang zu diesen Connected-Driving-Diensten zu bieten. Dies geschieht durch die kosteneffektive Integration des Telematikprozessors sowie von sicherer In-Car-Konnektivität und Soundbooster-Funktionen in einem einzigen Chip. Im Unterschied zu alternativen Bausteinen, die meist auf einem Applikationsprozessor oder einem GSM-Modem mit integrierter CPU basieren, sind die neuesten Telemaco3-Chips von ST speziell für Telematik-Anwendungen ausgelegt und bieten zusätzliche Flexibilität bei der Wahl der Verbindungsart (z. B. 2G, 3G oder 4G). Das sichere Interface zum Bordnetzwerk des Fahrzeugs wird außerdem durch einen hardwaremäßigen Kryptografiebeschleuniger aufgewertet. Die Konnektivität gewinnt außerdem durch die Unterstützung von Gigabit Ethernet und die Option zum Hosten eines Wi-Fi-Moduls, das als Fahrzeug-Hotspot genutzt werden kann.

Die Telemaco3-Familie besteht aus den ICs STA1175, STA1185 und STA1195, die unterschiedlich viele CAN-Schnittstellen bzw. ein optionales DSP-Subsystem bieten und den Anwendern damit das Skalieren ihrer Designs gestatten. Die Bemusterung für Leitkunden hat begonnen. Der Beginn der Massenproduktion ist für Dezember 2017 vorgesehen.