Turck duotec Maschinen und Anlagen für Industrie 4.0 nachrüsten

In einem schmalen Gehäuse für den Einbau in Schaltschränke ist die Industrie-4.0-Nachrüstlösung »duoSol-I-xCom« von Turck duotec untergebracht.
In einem schmalen Gehäuse für den Einbau in Schaltschränke ist die Industrie-4.0-Nachrüstlösung »duoSol-I-xCom« von Turck duotec untergebracht.

Mit der Hardware-Lösung »duoSol-I-xCom« von Turck duotec lassen sich bestehende Maschinen und Anlagen auf die Industriekommunikation 4.0 sowie auf Funktionen wie Condition Monitoring, Advanced Analytics oder Predictive Maintenance vorbereiten.

Bestehende Maschinen und Anlagen erfüllen meist keine Industrie-4.0-Anforderungen. Dieses Problem will Turck duotec mit der Elektronik-Plattform »duoSol-I-xCom« lösen. Im Systemverbund mit einer Steuerungs-Software bildet »duoSol-I-xCom« eine Komplettlösung, die unter anderem Produktionsprozesse überwacht, kontrolliert, auswertet und insgesamt effizienter macht.

Konzipiert als Retrofit-Lösung, lässt sich »duoSol-I-xCom« in Anlagen integrieren, die nicht über solche intelligenten Funktionen verfügen. In Gateway-Systemen, die Prozessdaten auswerten, weiterverarbeiten, interpretieren und wieder an Anlagen zurückgeben, sorgt »duoSol-I-xCom« für kontinuierliche Datenerfassung. Als Basis dient das Embedded-Board »duoMod-I-AM335x«, die erste modulare Plattform von Turck duotec. Das Board beruht auf einem ARM-Cortex-A8-Prozessor aus der Serie »Sitara AM335x« von Texas Instruments. Es folgt einer 80:20-Regel: 80 Prozent der verbauten Elektronikkomponenten sind anwendungsunabhängig vorinstalliert. Erst die letzten 20 Prozent der Elektronik werden so zusammengestellt, dass sie anwendungsspezifische Anforderungen erfüllen. Dies bringt beim Einkauf Kostenvorteile, die Turck duotec an seine Kunden weitergeben will.

Das Embedded-Board ist in einem Gehäuse integriert und verfügt über mehrere Ausgänge, die zahlreiche Kommunikationsschnittstellen bedienen. Hierzu gehören unter anderem 1-GBit/s-Ethernet, eine 100-MBit-PoE-Schnittstelle (Power over Ethernet), über die auch Industrial-Ethernet-Schnittstellen wie Profinet und EtherNet/IP angeboten werden können, sowie eine RS-485-CAN-Schnittstelle. Weitere analoge und digitale Schnittstellen sind ebenfalls vorhanden. Über ein Standard-Relais lassen sich außerdem galvanisch getrennte, größere Leistungen schalten. Für Datenverarbeitung und -ablage stehen 1 GByte DDR3-RAM sowie 8 GByte eMMC zur Verfügung. Ein USB-Host und eine USB-Device-Schnittstelle bieten Anschlusskapazitäten für Funktionsergänzungen.

Applikationsspezifische Add-ons, die in einem separaten Gehäuse untergebracht und über einen Backplane-Bus angeschlossen werden, können bei Bedarf den Funktionsumfang des »duoSol-I-xCom« zusätzlich erweitern. In diesem Fall sind beide Gehäuse baugleich und lassen sich platzsparend nebeneinander montieren. Die drahtlose Kommunikation nach Standards wie WLAN, ZigBee, Bluetooth und UMTS wird über Einsteck-Funksticks realisiert.