Erste Produkte für November geplant Kunbus bringt IO-Link Wireless zur Marktreife

Marketingleiter Ekkehard Krebs (links) und Geschäftsführer Dr. Martin Kunschert am Unternehmenssitz in Denkendorf bei Stuttgart
Marketingleiter Ekkehard Krebs (links) und Geschäftsführer Dr. Martin Kunschert am Unternehmenssitz in Denkendorf bei Stuttgart

Der Industriekommunikationstechnik-Hersteller Kunbus hat die IP und Technologie erworben, um IO-Link Wireless anbieten zu können. Als nach eigenen Aussagen erstes Unternehmen wird Kunbus also auf Basis einer eigenen Technologie IO-Link Wireless realisieren.

Um über die IP und Technologie für IO-Link Wireless zu verfügen und entsprechende Produkte anbieten zu können, hat Kunbus von der Helmut-Schmidt-Universität (HSU) in Hamburg Patente gekauft, die Technologie von IO-Link Wireless von einer Ausgründung der HSU übernommen und eine längerfristige Zusammenarbeit mit der HSU vereinbart.

Auf der Hannover Messe wird Kunbus auf seinem Stand (Halle 9, Stand H68) und auf dem Stand von PNO/PI (Halle 9, Stand D68) einen Musteraufbau sowie Prototypen von Master/Device für IO-Link Wireless zeigen. Die Lieferfähigkeit ist für November 2018 geplant, also rechtzeitig zur SPS IPC Drives. »Wir werden somit die ersten und vorerst einzigen sein, die auf Basis einer eigenen Technologie IO-Link Wireless realisieren können«, betont Dr. Martin Kunschert, Geschäftsführer von Kunbus. »Mit namhaften Kunden im Bereich IO-Link sind wir schon im Gespräch und planen die entwicklungsbegleitende Realisierung in deren Produkte.«

Bei IO-Link Wireless lassen sich bis zu 40 Aktoren bzw. Sensoren (so genannte Devices) mit einer maximalen Latenzzeit von 5 ms an einen IO-Link Wireless Master anbinden. Die maximale Entfernung zwischen Master und Device beträgt dabei 20 m. Auch der gleichzeitige Betrieb von WLAN-Systemen ist möglich. Dank Abwärtskompatibilität müssen Anwender bei der Installation von IO-Link Wireless ihr bestehendes IO-Link-System nicht austauschen, sondern können IO-Link Wireless nahtlos in ihr vorhandenes kabelgebundenes System integrieren.

Mit den Development Toolkits von Kunbus können Gerätehersteller schnell und unkompliziert in die Welt von IO-Link Wireless einsteigen. Die Toolkits stehen für die IO-Link-Wireless-Master- und Device-Entwicklung bereit. Technologisch setzt Kunbus bei IO-Link Wireless auf den Mikrocontroller „SimpleLink CC2650“ von Texas Instruments. Er bietet Kunbus zufolge hohe Leistungsfähigkeit bei zugleich geringem Energiebedarf, was mögliche Applikationen mit Energie-autarken Sensoren fördert, die ebenfalls vom IO-Link-Wireless-Standard abgedeckt werden. Dank Multi-Track-Fähigkeit kann der CC2650 als IO-Link-Wireless-Master-Modul bis zu fünf Tracks mit insgesamt 40 Devices kontrollieren. Für eine nahtlose Integration eines IO-Link-Wireless-Master in die übergeordnete Feldbus- bzw. Industrial-Ethernet-Ebene bietet Kunbus unterschiedliche Schnittstellenlösungen für alle gängigen industriellen Netzwerkprotokolle an.