Melexis/Rutronik Komplette TOF-IC-Lösung für die 3D-Bildverarbeitung

Um eine komplette TOF-IC-Lösung für die 3D-Bildverarbeitung handelt es sich beim Chipsatz aus TOF-Sensor MLX75023 und TOF-Companion-Chip MLX75123.
Um eine komplette TOF-IC-Lösung für die 3D-Bildverarbeitung handelt es sich beim Chipsatz aus TOF-Sensor MLX75023 und TOF-Companion-Chip MLX75123.

Der Time-of-Flight-Sensor (TOF) MLX75023 und der TOF-Companion-Chip MLX75123 von Melexis bilden eine komplette TOF-IC-Lösung für die 3D-Bildverarbeitung. Erhältlich ist der Chipsatz unter anderem beim Distributor Rutronik Elektronische Bauelemente.

Der Chipsatz soll besonders kompakte 3D-Kameras ermöglichen, das Design von TOF-Kameras vereinfachen und deren Bauteilanzahl verringern mit dem Ziel, Unempfindlichkeit gegenüber Sonnenlicht zu erzielen und einen Betrieb über einen breiten Temperaturbereich zu ermöglichen. Als optisches TOF-Sensorarray erreicht der Sensor eine Auflösung von 320 x 240 Pixel (QVGA) auf Basis der TOF-Sensortechnik „DepthSense“, die von der Sony-Tochtergesellschaft SoftKinetic entwickelt und von Melexis lizenziert wurde. Das „DepthSense“-TOF-Sensor-Design unterdrückt unter typischen Anwendungsbedingungen Hintergrundlicht – auch Sonnenlicht - bis zu einer Stärke von 120 kLux und bietet eine integrierte Lichtquellensteuerung.

Dank seiner beiden zweikanaligen analogen Signalausgänge, die eine Framerate von maximal 600 Frames/s unterstützen, lassen sich mit dem TOF-Sensor Objekte verfolgen, die sich schnell bewegen. Zu dessen Merkmalen zählen eine Modulationsfrequenz bis 40 MHz, eine parallele 12-Bit-Kameraschnittstelle mit maximal 80 MPixel/s, die Unempfindlichkeit gegenüber Hintergrundlicht mit einer Stärke bis 120 kLux und umfangreiche Diagnosemöglichkeiten.

Der TOF-Companion-Chip steuert den TOF-Sensor und die Beleuchtungseinheit an und streamt Daten zum Host-Prozessor. Die integrierten A/D-Hochgeschwindigkeitswandler wandeln die analogen Sensordaten um und unterstützen Systemfunktionen wie etwa Region-of-Interest, konfigurierbare Zeiteinstellungen, Statistik und Diagnose sowie die programmierbare Modulation. Beide Bausteine sind für Betriebstemperaturen von -20 bis +85 °C oder -40 bis +105 °C ausgelegt.

Der TOF-Sensor hat eine optische Fläche von 4,8 x 3,6 mm und ist als 6,6 x 5,5 mm großes BGA-Glas-Wafer-Level-Package erhältlich, während der TOF-Companion-Chip als ELP-Package mit einer Größe von 7x7 mm bereitsteht. Zu haben sind die beiden unter anderem bei Rutronik.