Lotpaste SP600

Die Lotpaste SP600 von Stannol ist für die Anforderungen der hoch thermisch belasteten bleifreien Reflowprozesse entwickelt.

Weitere Besonderheiten der SP600 sind die hohe Konturenstabilität und durch die Verwendung neuer thixotroper Additive das große Prozessfenster  im Druck. Im Vergleich mit anderen Lotpasten lassen sich Voids durch den Einsatz der SP600 stark verringern. Auch weist die SP600 gleichbleibend hohe Druckqualität bei schwankenden Prozessumgebungen auf. Die SP600 ist auch für zukünftige Anforderungen heute bereits in der Korngröße 3 und 4 verfügbar. Als Legierungen stehen TSC305 (Sn96,5Ag3,0Cu0,5) und die eutektische TSC (Sn95,5Ag,8Cu0,7) zur Auswahl.

Messe SMT/HYBRID/PACKAGING
Halle 8, Stand 202