Laserbearbeitung als Auftragsfertigung

Die LPKF-Tochter LaserMicronics hat sich auf die Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser spezialisiert. »Für die Laserbearbeitung als Auftragsfertigung sind Fachkompetenz, geeignete Lasersysteme und erfahrene Mitarbeiter entscheidend«, sagt Lars Ederleh, Geschäftsführer von LaserMicronics.

Zwei der drei Voraussetzungen sind schon dadurch erfüllt, weil LaserMicronics als Tochterfirma des Laserherstellers LPKF ganz automatisch Zugriff auf eine breite Palette moderner Lasersysteme hat und bei Bedarf direkt Rücksprache mit den Systementwicklern halten kann. Im Gegenzug übernimmt LaserMicronics für LPKF Aufgaben in der Prozessentwicklung und beim »Technologie-Scouting«.

LaserMicronics wird schon früh in die Entwicklungskette des Kunden einbezogen. »Wir haben viele Anfragen, bei denen es um eine Qualifizierung und Abgrenzung unterschiedlicher Produktionsformen geht«, erläutert Ederleh. Das Ergebnis sind Machbarkeitsstudien, oft auch funktionsfähige Prototypen. Der nächste Schritt ist die Ermittlung optimaler Prozessparameter – vom eingesetzten Material über die Auswahl der optimalen Laserquellen und optischen Parameter bis hin zu konstruktiven Zustelllösungen für kurze Zykluszeiten.

Im Anschluss entscheidet der Kunde darüber, ob er selbst ein Lasersystem erwirbt oder LaserMicronics mit der Fertigung beauftragt. Auch für Anlaufphasen oder bei Spitzenlasten stehen die Kapazitäten von LaserMicronics zur Verfügung.

Laser sind auf immer mehr Materialien einsetzbar. Sie schneiden, bohren, ritzen, schweißen, strukturieren und beschriften. Durch den berührungslosen Prozess wird die Stressbelastung der bearbeiteten Bauteile minimiert, die Laserbearbeitung ist besonders schnell, flexibel und gleichzeitig exakt. »Damit zählen Laser zu den »Enabling-Technologien«: Er macht neue Produkte möglich oder die Fertigung bestehender durch neue Produktionsformen besser und wirtschaftlicher«, erklärt Ederleh.

Für die Elektronikindustrie sind folgende Laser-Verfahren besonders interessant:

Dreidimensionale Schaltungsträger

Erhebliches Potenzial für neue Produktdesigns hat die MID-Technologie. Dreidimensionale Bauteile verbinden mechanische und elektronische Funktionen. MIDs (Molded Interconnect Devices) sind spritzgegossene Schaltungsträger. Im LPKF-LDS-Verfahren (Laser-Direktstrukturierung) aktiviert ein Laserstrahl Leitungsstrukturen auf einem Einkomponenten-Spritzgussteil. Im zweiten Verfahrensschritt übernimmt ein stromloser Galvanikprozess die Metallisierung. Die Verschmelzung von elektrischen und mechanischen Funktionen auf einem Bauteil machen MIDs interessant bei der Miniaturisierung elektronischer Baugruppen.