Weltweit kleinste 3G-Chips für HSDPA- und HSUPA-Mobiltelefone

Infineon präsentiert eine neue 3G-Chip-Familie für hochleistungsfähige HSPA-Modems, moderne Multimedia-Mobiletelefone sowie 3G-Mobiltelefone. Die Bausteine benötigen nach Herstellerangaben die industrieweit kleinste Leiterplattenfläche mit einer Platzeinsparung von bis zu 40 Prozent.

Zudem hat Infineon die Standby-Leistungsaufnahme im Vergleich zu bisherigen HSDPA-Plattformen um bis zu 30 Prozent gesenkt. Die Chip-Familie reduziert die entsprechenden Chipsätze von drei auf zwei Bauelemente. Gleichzeitig sinkt die Anzahl der benötigen Komponenten für eine typisches Mobilgerät um 50 Prozent, heißt es bei Infineon. Die Bausteine basieren auf neuen Mitgliedern der X-GOLD 61x-Serie und dem 3G-HF-Transceiver-Baustein SMARTi UE von Infineon. Die monolithisch integrierten X-GOLD 61x-Chips werden in einem Low-Power-65-nm-Prozess gefertigt und umfassen alle digitalen und analogen Basisband- sowie die Power-Management-Funktionen.

Die skalierbare Basisband-Architektur, die Infineon für das 3G-Segment erweitert hat, basiert auf dem ARM11-Prozessor. Damit soll der Anwender von der Wiederverwendbarkeit der Hard- und Softwaredesigns für das komplette Mobiltelefon-Portfolio profitieren können - von GSM bis zu HSPA.