Weltweit erste Wireless-Verbindung über HSPA+

Die Qualcomm Inc., global agierendes Halbleiter- und Technologieunternehmen für Funk- und Datentechnik, hat die weltweit erste Wireless-Datenübertragung auf Basis von High Speed Packet Access Plus, HSPA+, mit über 20 Mbit/s realisiert.

Genutzt wurde dabei ein 5 MHz breiter Funkkanal. HSPA+ ermöglicht Netzbetreibern einen doppelt so hohen Datendurchsatz und sogar eine Verdreifachung der Kapazität für Sprachdienste im Vergleich zum Einsatz von HSPA. Die Datenverbindung wurde auf Basis des weltweit ersten HSPA+-Chipsatzes MDM8200 von Qualcomm ermöglicht.

HSPA+ ist die Weiterentwicklung von HSPA und ermöglicht im Vergleich zu dieser Vorläufertechnologie zusätzliche High-speed-Dienste. Erreichen lassen sich sowohl eine höhere Spitzengeschwindigkeit als auch ein höherer durchschnittlicher Datendurchsatz. Zudem ermöglicht HSPA+ eine niedrigere Latenz, d.h. kürzere Reaktionszeiten, eine längere Akku-Laufzeit sowie eine verbesserte Always-on-Erfahrung für den Benutzer im Vergleich zu der aktuellen Generation mobiler Netzwerke.
 
Die neueste Entwicklung der WCDMA-Technologie, HSPA+ Release 7, wird nach ihrer endgültigen Implementierung eine Downlink-Datentransferrate von bis zu 28 Mbit/s und im Uplink von bis zu 11 Mbit/s ermöglichen. Von zukünftigen HSPA+ Versionen wird erwartet, dass sie eine Downlink-Höchstrate von 42-84 Mbit/s und eine Uplink-Höchstrate von 23 Mbit/s erreichen.

HSPA+ ist abwärts kompatibel zu vorherigen WCDMA-Generationen, so dass der Einsatz der Technologie kein weiteres Frequenzband voraussetzt. Netzbetreiber können also Ressourcen in ihren bestehenden Netzen und Frequenzspektren nutzen.

Der verwendete Qualcomm-Chipsatz MDM8200 wird derzeit für den praktischen Einsatz getestet und kann in bestehenden Frequenzbändern ebenso wie im 900-MHz-Band und im erweiterten 2.5-GHz-IMT-2000-Band eingesetzt werden.

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