Transceiver-Chips für LTE und 3G-Mobilfunk

Infineon präsentiert mit »SMARTi LU« einen neuen Single-Chip-CMOS-RF-Transceiver in 65-nm-Technologie mit 2G/3G/LTE-Funktionalität und einer digitalen Transceiver-Basisband-Schnittstelle im DigRF-Standard für Datenraten von bis zu 150 Mbit/s in LTE-Netzen.

Der »SMARTi LU« ist ein hochintegrierter 2G/3G/LTE-Multimode-HF-Transceiver, der die Standards 3GPP Rel. 7 und Rel. 8 erfüllt. Er unterstützt bis zu sechs 3G- und LTE-Frequenzbänder sowie Quad-Band-GSM/EDGE. Zum Funktionsumfang zählen Features wie LTE FDD der Klasse 4 (bis zu 150 Mbit/s im Downlink und 50 Mbit/s im Uplink), MIMO (Multiple Input/Multiple Output) Rx-Diversity (2 Rx + 1 Tx), HSPA+, HSPA, WCDMA und GSM/GPRS/EDGE.

Der Chip unterstützt eine Vielzahl regional unterschiedlicher HSPA/LTE-Frequenzbänder. Die mit dem DigRF-v4-Standard der MIPI-Herstellerallianz (Mobile Industry Processor Interface) konforme Highspeed-Basisband-Schnittstelle ermöglicht eine Miniaturisierung der Basisband-ICs in Richtung kleinerer Strukturbreiten von 32 nm und darunter.

Des Weiteren hat Infineon seine dritte Generation der 3G-RF-Transceiver-Familie »SMARTi UE« angekündigt: Der »SMARTi UEmicro« wurde für Low-Cost-3G-Mobiltelefon-Designs optimiert und reduziert die Systemkosten des Funkteils für Dual-Band-WCDMA/EDGE. Demnach liegen die Kosten um rund 40 Prozent unter denen vergleichbarer Lösungen.

Transceiver für das untere Preissegment

Der »SMARTi UEmicro« ist ein Single-Chip-2G/3G-CMOS-HF-Transceiver für das untere Preissegment des 3G-Markts. Der Transceiver ist eine kostenreduzierte Version des »SMARTi UE« mit einer rückwärtskompatiblen Hard- und Software-Schnittstelle nach DigRF v3.09. Der Baustein kommt ohne externe Low-Noise-Amplifier aus.

Dank eines vereinfachten co-banded Hochfrequenz-Frontend ohne Rx-Filter ist der »SMARTi UEmicro« auf die Anforderungen des Massenmarkts für Ultra-Lowcost-3G-Geräte abgestimmt. Der Chip unterstützt bis zu drei der weltweit verbreiteten WCDMA-Bänder sowie Dual- oder Quad-Band-GSM/EDGE. Muster sind ab dem zweiten Quartal 2009 erhältlich. Der Start der Massenproduktion ist für Ende des Jahres 2009 geplant.