Zigbee

6. European ZigBee Developers' Conference
6. European ZigBee Developers' Conference

Am 27.-28. Juni 2012 veranstaltet die DESIGN&ELEKTRONIK zum sechsten Mal in Folge die European ZigBee Developers‘ Conference. DIE Plattform für Entwickler.

Schwerpunkt der Veranstaltung u.a.: ZigBee im Detail – heute und morgen, Plattformen, Software & Tools im Vergleich sowie Vorträge der führenden ZigBee-Experten.

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Wireless Congress

Wireless Congress 2012: Systems & Applications

Call for Papers & Workshops!

Wireless Congress 2012: Systems & Applications

Der Wireless Congress 2012: Systems & Applications am 14.-15. November in München beleuchtet technische Aspekte heutiger und künftiger Wireless-Technologien.

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events

1. Elektronik wireless power congress
1. Elektronik wireless power congress

Am 4.-5. Juli 2012 findet in München der 1. Elektronik wireless power congress statt. Das Programm konzentriert u.a. auf die Themen: Qi-Standard, Übertrager-, Koppler- und Antennendesign, Schaltungstechnik, Übertragungsverfahren und Kopplung, Datenübertragung und Authentifizierung und mehr.


2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit

Call for Papers!

2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit

Auf dem 2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit am 16. -17. Oktober 2012 in Ludwigsburg dreht sich alles um die Themen Smart Home, Smart Metering, Smart Grid.

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Wissen

Satellitennavigation
Satellitennavigation

Die Modernisierung des zivilen GPS - Diesen Artikel über die neuesten Entwicklungen beim GPS hat die Redaktion der Elektronik zu einem der »Artikel des Jahres gewählt«

29. Juni 2010
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iPhone 4

Materialkosten liegen bei 188 Dollar

Die Bauelemente für die 16-Gigabyte-Version des iPhone 4 von Apple kosten nach einer Analyse des Marktforschungsunternehmens iSuppli 187,51 Dollar. Neu gegenüber dem Vorgängermodell ist das Gehäuse, das die Verwendung eines größeren Akkumulators und die Integration der Antenne ermöglicht.

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So genannte "Teardowns" von Konsumgeräten erfreuen sich großer Beliebtheit bei den Designern: An ihnen lässt sich lernen, wie die Besten der Branche mit den verfügbaren Chips, Bauelementen und Technologien umgehen, um ein "State of the Art"-Produkt zu entwickeln. Hier also die Teardown-Liste, mit der die Marktforscher von iSuppli die iPhone-4-Hardware-Kosten abgeschätzt haben.

 

Beschreibung Hersteller Produktbezeichnung Kosten         (in Dollar)
       
Applikations-Prozessor Samsung A4, APL0398; 45 nm; Package on Package (PoP) SDRAM, 4 Gbyte 10,75
DRAM-Speicher Samsung Mobile DDR, K4XKG643GB7, PoP (2 x 2 Gbyte-Dies) 13,80
zusätzliche Bauelemente   diskrete und passive Bauelemente 0,50
       
Flash Samsung  NAND-Flash; 16 Gbyte MLC K9HDG08U5M-LCB0 27,00
zusätzliche Bauelemente   diskrete und  passive Bauelemente 0,30
       
Basisband Infineon 337S3833; HSDPA/HSUPA/ WCDMA/EDGE 11,72
Transceiver Infineon 338S0626;Quad-Band GSM/Edge 2,33
Speicher Intel (Numonyx?) Multichjp Packages (MCP); 128 Mbyte NOR-Flash   
  Elpida 128 Mbyte Mobile DDR-Speicher 2,70
Power Management. n/v    
Leistungsverstärker-Modul (PAM) Skyworks SKY77541-32; Transmitter-Modul Quad-Band GSM/EDGE;   PAM + Antennen-Umschalter unter div. HF
PAM Skyworks SKY77459-17; Transmitter-Modul; Single-Band WCDMA/HSPA; PAM + Duplexer  
PAM Skyworks SKY77452-20; Transmitter-Modul; Single-Band WCDMA/HSPA, PAM + Duplexer unter div. HF
PAM TriQuint  TQM676091; Transmitter-Modul; Single-Band WCDMA/HSPA;  PAM + Duplexer unter div. HF
PAM TriQuint  TQM666092; Transmitter-Modul; Single-Band WCDMA/HSPA, PAM + BAW-Duplexer (Bulk Acoustic Wave) unter div. HF
Front-end-Modul (FEM) n/v    
SAW-Modul Murata   unter div. HF
diverse HF-Komponenten   PAMs, Module, diskrete und passive Bauelemente 8,25
       
Power-Management  Dialog  D1815A; 338S0867-A4  2,03
verschiedene Komponenten   diskrete und passive Bauelemente 1,90
       
WiFi/BT Broadcom  BCM4329-Modul WLAN 802.11a/b/g/n, Bluetooth V2.1+EDR,  
    FM/RDS/RBDS-Receiver 7,80
GPS Broadcom  BCM4750 1,75
zusätzliche Bauelemente    diskrete und passive Bauelemente 0,80
       
Touch-Screen-Controller Texas Instruments 343S0499 (F761586C) 1,23
Audio-Codec Cirrus Logic  343S0589 (CLI1495BO) 1,15
elektronischer Kompass AKM  AK8975; 3-Achsen 0,70
Beschleunigungssensor STM LIS331DLH; 3-Achsen 0,65
Kreiselkompass STM L3G4200D Digital; 3-Achsen 2,60
diverse Komponenten   diskrete und passive Bauelemente 3,80
       
       
Display LG ( möglicherw. auch TMD) 3,5"-LTPS-LC-Display, 960 x 640 Pixel 28,50
Touch-Screen Wintek oder TPK/Balda  kapazitiv auf Glas, verstärkte Ausführung 10,00
Kamera   5 Megapixel, Autofokus 9,75
Kamera (sekundär)   VGA-Auflösung, Autofokus 1,00
       
    1400 mAh 5,80
       
mechanische Bauteile   Gehäuse, Metalle, Kunststoffe etc. 10,80
Elektromechanik   Leiterplatten, Mikrophon. Lautsprecher, Steckverbinder etc. 14,40
Verschiedenes   Zubehör, Bedienungsanleitung, Verpackung 5,50
       
      187,51
 
Teardown-Liste: Die aufgeführten Kosten umfassen nur die Hardware, die Kosten für Herstellung, Software, Marketing, Vertrieb sowie Lizenzgebühren sind nicht aufgeführt. (Quelle: iSuppli)
Jens Würtenberg, Elektronik

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