Zigbee

6. European ZigBee Developers' Conference
6. European ZigBee Developers' Conference

Am 27.-28. Juni 2012 veranstaltet die DESIGN&ELEKTRONIK zum sechsten Mal in Folge die European ZigBee Developers‘ Conference. DIE Plattform für Entwickler.

Schwerpunkt der Veranstaltung u.a.: ZigBee im Detail – heute und morgen, Plattformen, Software & Tools im Vergleich sowie Vorträge der führenden ZigBee-Experten.

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Wireless Congress

Wireless Congress 2012: Systems & Applications

Call for Papers & Workshops!

Wireless Congress 2012: Systems & Applications

Der Wireless Congress 2012: Systems & Applications am 14.-15. November in München beleuchtet technische Aspekte heutiger und künftiger Wireless-Technologien.

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events

1. Elektronik wireless power congress
1. Elektronik wireless power congress

Am 4.-5. Juli 2012 findet in München der 1. Elektronik wireless power congress statt. Das Programm konzentriert u.a. auf die Themen: Qi-Standard, Übertrager-, Koppler- und Antennendesign, Schaltungstechnik, Übertragungsverfahren und Kopplung, Datenübertragung und Authentifizierung und mehr.


2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit

Call for Papers!

2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit

Auf dem 2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit am 16. -17. Oktober 2012 in Ludwigsburg dreht sich alles um die Themen Smart Home, Smart Metering, Smart Grid.

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Wissen

Satellitennavigation
Satellitennavigation

Die Modernisierung des zivilen GPS - Diesen Artikel über die neuesten Entwicklungen beim GPS hat die Redaktion der Elektronik zu einem der »Artikel des Jahres gewählt«

Neuheiten-Übersicht

Trendsetter HF-Chips

2012 zeichnet sich ab als ein Jahr, das mit einigen interessanten Weiter-entwicklungen in der Wireless-Welt - vor allem dank neuer HF-Chips - aufwarten können wird. Hier einige der wichtigsten Technik-Trends. mehr...

Oszillatoren im Vergleich

Quarz oder CMOS?

Da sich die Elektronik rasch weiterentwickelt, stoßen Quarze und Quarzoszillatoren als Taktgeber und Timing-Einheiten schnell an ihre Grenzen. Quarzfreie Oszillatoren auf CMOS-Basis können in vielen Fällen eine Alternative bieten. Ein Vergleich der wichtigsten Parameter beider Lösungen soll bei der Entscheidung helfen, ob für die eigene Anwendung ein Quarz- oder ein CMOS-Oszillator die passendere Lösung ist. mehr...

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Was Kommunikations-Prozessoren für die 4. Generation Mobilfunk können müssen

LTE auf einem Chip

Bevor dieser Artikel auf die Machbarkeit eines LTE-Advanced-Chips und auf dessen speziellen Funktionsumfang eingeht, zunächst ein technischer Blick auf LTE und die aktuellen Neuerungen rund um diesen Mobilfunkstandard. mehr...

Datenkommunikation

USB richtig implementieren

Seit geraumer Zeit findet USB seinen Weg in Embedded Systeme, dort lassen sich mithilfe der Schnittstelle neue Funktionen implementieren und die Leistungsfähigkeit steigern. Doch wie implementiere ich USB bei Neu-entwicklungen am besten? Wie rüste ich bestehende Systeme richtig nach? Die eine perfekte Lösung gibt es nicht, sondern der Entwickler muss die jeweiligen Vor- und Nachteile sorgfältig abwägen. mehr...

Hochfrequenz-ICs

HF im Kleinstformat

Hochfrequenz-ICs entwickeln sich immer mehr hin zu komplexen Kombinationen von analogen HF- und digitalen Prozessor-Designs, wie der folgende Überblick zu zahlreichen Neuentwicklungen anhand technischer Eigenschaften, Applikationen und Daten zeigt. mehr...

Flexibilität gewährleisten

Protokollauswahl für die Powerline-Kommunikation

Smart Meter werden bereits in einigen europäischen Staaten eingesetzt, und in der gesamten EU laufen zahlreiche Versuche. Anbieter müssen rasch Lösungen auf den Markt bringen können, dabei jedoch die Flexibilität gewährleisten, sich an alternative Standards anzupassen, wenn immer mehr Staaten ihre Beratungen abschließen und sich an die Umsetzung machen. Eine Anzahl von Wahlmöglichkeiten steht den Entwicklern zur Verfügung, darunter programmierbare SoCs, die Firmware-Implementierungen verschiedener Protokolle bieten mehr...

Snapdragon-Chipset

Das neue »Löwenmaul« unter der Lupe

In der Rangliste der größten Halbleiterhersteller kletterte die Fabless-Firma Qualcomm im Jahr 2009 von Platz 8 auf Platz 6. Ein Grund für diesen Erfolg ist die Snapdragon-Plattform (zu Deutsch Löwenmaul), deren jüngste Mitglieder in einem 45-nm-Prozess gefertigt werden. mehr...

2,4-GHz- oder Sub-GHz-Funknetze?

Schneller ist nicht immer besser

Bei Funknetzen gibt es im Bereich von 2,4 GHz eine ganze Reihe gut vermarktete Produkte, beispielsweise »WLAN«, »Bluetooth« und »ZigBee«. Doch für die drahtlose Datenübertragung mit niedrigen Datenraten sind eine große Reichweite, eine robuste Funkverbindung und eine lange Batterielebensdauer entscheidend. Gerade da können Sub-GHz-Funksysteme ihre inhärenten Vorteile ausspielen. mehr...

Der Teufel steckt im Detail

Die größten RFID-Missverständnisse

Die RFID-Technologie befindet sich heute auf höchstem technischem Niveau und arbeitet sicher und zuverlässig auf der Basis weltweit gültiger Standards und Normen. Sie birgt große Potentiale, die nur darauf warten, erschlossen zu werden. Warum geraten dennoch so viele RFID-Projekte nach dem Startschuss ins Wanken? Systemintegrator Winckel hat zusammengestellt, warum viele RFID-Projekte stocken. mehr...

Der Stachel sticht

Die Dual-Core-Scorpion-CPU von Qualcomm

Die Situation bei den Applikations-Prozessoren erinnert in den letzten Jahren an das berühmte Hase-und-Igel-Spiel: Was immer die Konkurrenz machte, Qualcomm und seine Snapdragon-Chips waren schon da. Jetzt kommt der hauseigene Scorpion-Prozessor in einer Dual-Core-Ausführung – zum Leidwesen von Texas Instruments und Marvell. mehr...

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