ST und Arkados entwickeln SoC für Powerline-Kommunikation

STMicroelectronics und Arkados wollen künftig gemeinsam ein für 200 MBit/s ausgelegtes HomePlug-AV-Modem-SoC für die breitbandige Powerline-Kommunikation produzieren.

Das neue HomePlug-AV-SoC, das Mitte nächsten Jahres verfügbar sein soll, ist für ein Anwendungsspektrum vorgesehen, das von einfachen Ethernet-to-Powerline-Brücken bis zu Produkten mit der gesamten Feature-Palette reichen soll. Dazu gehören digitale Set-Top-Boxen, IPTV, Audio-Versorgung im Haus, vernetzte digitale Bilderrahmen, Überwachssysteme und industrielle sowie kommerzielle Anwendungen im Smart-Grid- und Green-Energy-Segment.

Das auf HomePlug-AV basierende SoC wird ein integriertes Analog Front End, eine Vielzahl eingebauter Schnittstellen und einen leistungsfähigen ARM-Prozessor enthalten. Die Herstellung in neuesten 65-nm-Geometriestrukturen wird außerdem Einsparungen bei den Kosten und beim Stromverbrauch ermöglichen, heißt es bei ST und Arkados. Zudem soll der Baustein volle Interoperabilität zum existierenden Bestand von nahezu 20 Millionen HomePlug-1.0-Chips bieten.

Der Chip wird das Inter-PHY-Communication-Protocol (IPP) unterstützen, an dessen Definition die IEEE P1901 Working Group zurzeit arbeitet. Der Chip könnte als erster Baustein die IEEE-Norm 1901 für die schnelle Powerline-Kommunikation erfüllen.

In dem Abkommen ist festgelegt, dass ST und Arkados eigene Versionen des Bausteins vermarkten, der speziell für Brücken-Applikationen wie etwa Ethernet-to-Powerline-Adapter ausgelegt ist, aber auch auf andere Applikationen zielt, in denen lediglich eine MAC/PHY-Implementierung benötigt wird. Arkados wird seinen Schwerpunkt weiter auf die Vermarktung des Chips für reichhaltiger ausgestattete Connected-Media-Applikationen legen.