ST-NXP Wireless: NXP raus – Ericsson rein

Nur wenige Wochen nach der Gründung des Gemeinschaftsunternehmens ST-NXP Wireless holt Mehrheitsaktionär STMicroelectronics (ST) das schwedische Mobilfunkunternehmen Ericsson mit ins Boot: ST und Ericsson gründen ein Joint Venture (JV), in dem sie die Firmen Ericsson Mobile Platforms und ST-NXP Wireless verschmelzen wollen.

Eigentümer des neuen JV sollen beide Partner zu gleichen Teilen sein. Weil NXP noch zu 20 Prozent an ST-NXP Wireless beteiligt ist, erwartet Ericsson, dass ST die Option zur Übernahme des NXP-Anteils noch vor dem Abschluss der Transaktion ausüben wird. NXP-CEO Frans van Houten hat bereits seine Unterstützung für STs Absicht zugesagt.

Das JV wird fabless sein und fast 8000 Mitarbeiter beschäftigen, die pro forma 2007 einen Umsatz von 3,6 Mrd. US-Dollar generierten. Von dieser Belegschaft sollen etwa 1000 in einer Entwicklungsgesellschaft an neuen Produkten arbeiten. Neben dem Personal wird ST seine Multimedia- und Connectivity-Lösungen wie auch die komplette 2G/EDGE-Plattform und sein 3G-Portfolio, einschließlich seiner Kundenbeziehungen zu Nokia, Samsung und Sony Ericsson in das JV einbringen. Ericssons Beitrag besteht ebenfalls aus seinem qualifizierten Personal und aus seinen 3G- und LTE-Plattformtechnologien wie auch aus seinen, ebenfalls als »stark« bezeichneten, Kundenbeziehungen zu Sony Ericsson, LG und Sharp.

Die beiden im JV zu verschmelzenden Geschäftsbereiche sind nach eigenen Angaben bereits jetzt bedeutende Lieferanten für vier der fünf größten Handyhersteller der Welt. Das Portfolio des neuen JV besteht im Kern aus Modems sowie Multimedia- und Connectivity-Lösungen für 2G/EDGE, 3G, HSPA und LTE. Es umfasst alle nötige Hard- und Software sowie Unterstützung, die Kunden zur Entwicklung von Produkten für Massenmärkte benötigen. Das Modem- und Architektur-Know-how stammt von Ericsson Mobile Platforms, während ST-NXP Wireless auf sein Connectivity-Portfolio und Know-how bei Hardwarefertigung und -prüfung sowie seine Erfahrung in der Entwicklung von Kommunikations-ICs, ASICs, ASSPs und Applikationsprozessoren zurückgreifen kann.