Samsung: 90-nm-Smartcard-IC

In 90-nm-Prozesstechnologie gefertigt, eignet sich der neue Samsung Smartcard-Baustein mit hoher Speicherkapazität für SIM-Karten und Mobile-TV-Anwendungen.

Der Baustein »S3CC9PF« integriert einen 16-bit CalmRISC-Prozessor mit 16,5 KB RAM, 384 KB ROM und 288 KB EEPROM. Die erweiterte 90-nm-Prozesstechnologie wurde vorerst für 288 KB EEPROM verwendet. Die Einführung einer Embedded-Flash-Version des ICs ist zum Jahresende geplant, heißt es bei Samsung.

Der neue Baustein integriert auf dem Chip einen Beschleunigungs-Prozessor und eine On-Chip-Unterstützung für eine Verschlüsselung nach DES/Triple-DES, RSA und eine Fehlerkorrektur (ECC). Damit wird dem Nutzer ein erhöhter Schutz vor Fälschungen oder Hacking geboten. Der Baustein eignet sich für Handy-TV, mobiles Bezahlen und Anwendungen mit ID-geschützter Benutzer-Authentifizierung.