Zigbee

6. European ZigBee Developers' Conference
6. European ZigBee Developers' Conference

Am 27.-28. Juni 2012 veranstaltet die DESIGN&ELEKTRONIK zum sechsten Mal in Folge die European ZigBee Developers‘ Conference. DIE Plattform für Entwickler.

Schwerpunkt der Veranstaltung u.a.: ZigBee im Detail – heute und morgen, Plattformen, Software & Tools im Vergleich sowie Vorträge der führenden ZigBee-Experten.

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Wireless Congress

Wireless Congress 2012: Systems & Applications

Call for Papers & Workshops!

Wireless Congress 2012: Systems & Applications

Der Wireless Congress 2012: Systems & Applications am 14.-15. November in München beleuchtet technische Aspekte heutiger und künftiger Wireless-Technologien.

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events

1. Elektronik wireless power congress
1. Elektronik wireless power congress

Am 4.-5. Juli 2012 findet in München der 1. Elektronik wireless power congress statt. Das Programm konzentriert u.a. auf die Themen: Qi-Standard, Übertrager-, Koppler- und Antennendesign, Schaltungstechnik, Übertragungsverfahren und Kopplung, Datenübertragung und Authentifizierung und mehr.


2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit

Call for Papers!

2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit

Auf dem 2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit am 16. -17. Oktober 2012 in Ludwigsburg dreht sich alles um die Themen Smart Home, Smart Metering, Smart Grid.

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Wissen

Satellitennavigation
Satellitennavigation

Die Modernisierung des zivilen GPS - Diesen Artikel über die neuesten Entwicklungen beim GPS hat die Redaktion der Elektronik zu einem der »Artikel des Jahres gewählt«

21. Oktober 2011
Drahtlose Nahfeld-Übertragung

Single-Chip-Lösung für »TransferJet«

Die Verbreitung von Smartphones, Digitalkameras, Tablet-PCs und anderen tragbaren Produkten erhöht die Nachfrage nach einer einfachen, aber schnellen Möglichkeit, große Bild-, Video- und Audiodatenmengen untereinander auszutauschen. Dafür eignet sich beispielsweise die Nahfeld-Funkübertragungstechnik »TransferJet«. Nun gibt es erstmals eine Single-Chip-Lösung dafür.

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Eine Single-Chip-Lösung, die konform zum TransferJet-Standard für die drahtlose Nahfeld-Datenübertragung ist, hat Toshiba präsentiert. Erste Mus-ter des ICs werden Ende Januar 2012 zur Verfügung stehen; die Massenproduktion ist für das zweite Quartal 2012 geplant. Auf der Basis der Funkübertragungstechnik des Unternehmens erzielt der neue Baustein eine Empfangsempfindlichkeit von -78 dBm und übertrifft damit die Anforderungen der TransferJet-Spezifikation (-71 dBm).

Die hohe Empfindlichkeit trägt zu einer stabilen Kommunikation zwischen TransferJet-konformen digitalen Geräten bei. TransferJet wird von einem gleichnamigen Konsortium vermarktet, dem sich mittlerweile 53 Unternehmen angeschlossen haben. Ein fortschrittlicher HF-CMOS-Prozess ermöglicht laut Hersteller zum ersten Mal die Kombination eines HF-Schaltkreises und eines HF-Switches für TransferJet in einem einzigen Funk-IC.

Mithilfe des 65-nm-Prozesses konnte Toshiba nicht nur die Chipgröße verringern und das System in einem 4,0 mm × 4,0 mm× 0,5 mm großen LGA81-Gehäuse unterbringen, sondern auch die Anzahl externer HF-Schaltkreise und erforderlicher Peripherie-Komponenten verringern. Der neue Baustein eignet sich daher besonders für kompakte, leichtgewichtige digitale Geräte wie Smartphones, Tablet-PCs, Notebooks und Digitalkameras.

Die Datenübertragung erfolgt dabei durch Auswahl der zu übertragenden Datei auf dem Bildschirm eines tragbaren Geräts und die Platzierung des empfangenden Geräts nahe dem sendenden Gerät. TransferJet bietet eine maximale spezifizierte Datenrate von 560 MBit/s und eine maximale effektive Datenrate von 375 MBit/s. Die Anwendungsvielfalt von TransferJet wird durch Digital-Signage und durch die Verknüpfung mit der NFC-Technik (Near Field Communication) weiter ausgebaut.