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Trendsetter HF-Chips
Produkte des Jahres
events
Call for Papers!
Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.
Call for Papers & Workshops!
Der 1. Elektronik wireless power congress wendet sich an Entwickler, die Geräte und Systeme zur kontaktlosen Energieübertragung entwickeln oder implementieren.
Call for Papers & Workshops!
Energieautarkie im Kleinen. Der 1. Elektronik energy harvesting congress zeigt Entwicklern und industriellen Anwendern worauf es ankommt, wenn ein System ohne Netzstromversorgung auskommen soll.
Grundlagen der Videotechnik
Für die Entwicklung von Videosystemen muss man die Grundlagen kennen. Angefangen beim menschlichen Auge erläutern unsere drei Artikel die Zusammenhänge und jede Menge Grundbegriffe der Videotechnik.
Wissen
Die Modernisierung des zivilen GPS - Diesen Artikel über die neuesten Entwicklungen beim GPS hat die Redaktion der Elektronik zu einem der »Artikel des Jahres gewählt«
Infoboxen 2. Teil
Call for Papers!
Wir rufen Entwickler und Unternehmen auf, mit technischen Vorträgen das Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung« am 11. und 12. Juli 2012 in München zu gestalten!
Breitbandig für die Industrie
Transceiver für heiße Umgebungstemperaturen
Maxim Integrated Products zielt mit dem neuen Powerline-Transceiver »MAX2982« auf sehr raue Industrieumgebungen ab: Der HomePlug-1.0-kompatible Baustein arbeitet auch bei -40°C und 105°C. mehr...
Kommunikations-Bauelemente
HF-MEMS: der große Durchbruch steht bevor
Hochfrequenz-taugliche MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) werden in den künftigen Smartphone- und Mobil-Computer-Generationen eine wesentliche Rolle spielen. Sie finden hauptsächlich Anwendung beim Umschalten von HF-Stufen oder bei der Ankopplung von Antennen. mehr...
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Mobilfunk
Qualcomm und Microsoft kooperieren für LTE
Zwei Branchen-Giganten arbeiten zusammen, um die Mobilfunk-Technologie LTE im Notebook und anderen Mobilgeräten weiter voranzubringen: Qualcomm liefert Chips und Microsoft dazu das neue Betriebssystem Windows 8. mehr...
Höchstintegration für Mobilgeräte
Rechenstark und energieeffizient
Die neue Snapdragon-Plattform enthält einen eigens von Qualcomm entwickelten, ARM-kompatiblen Prozessor-Core („Krait“), der bis zu fünfmal schneller rechnet als seine Vorgänger, die auf dem Scorpion-Core basieren. mehr...
Near Field Communication
NXP: NFC-fähiger Chip für Multiprotokoll-Kartenleser
Universell einsetzbar ist NXP Semiconductors' erstes NFC-fähiges, kontakloses Kartenleser-IC CLRC663, das zahlreiche ID-Applikationen adressiert. Die auf der Cartes 2011 gezeigte Neuheit ist stromsparend und auf hohe HF-Ausgangsleistung ausgelegt. mehr...
Für leitungsgebundene Kommunikation
Adaptiver Taktübersetzer
Mit steigenden Taktraten, nicht nur bei den Prozessoren sondern auch bei den Kommunikationsleitungen, wird das Clock-Signal immer kritischer und meist auch deutlich kostspieliger. Analog Devices stellt sich dieser Herausforderung mit den programmierbaren Taktübersetzungs-ICs AD9557 und AD9558. mehr...
Analog Devices
PLL-Frequenzsynthesizer bis 18 GHz
Einen wichtigen Schritt hin zu höheren Frequenzen hat Analog Devices (ADI) mit seinem PLL-Frequenzsynthesizer ADF41020 geschafft: Lag die bislang mit ADI-Bausteinen erreichbare Obergrenze bei 8 GHz, deckt das hochintegrierte ADF41020 nun Frequenzen bis 18 GHz mit nur einem einzigen Bauteil ab. mehr...
Bis 1 GBit/s schnell
Medienneutrale Bandbreite
Der neue G.hn-Chipsatz von Marvell erweitert deutlich die Vernetzungsmöglichkeiten in Haushalten, da er gleichermaßen Stromleitungen, Antennenkabel und Telefonleitungen zur Datenkommunikation nutzen kann. mehr...
Drahtlose Nahfeld-Übertragung
Single-Chip-Lösung für »TransferJet«
Die Verbreitung von Smartphones, Digitalkameras, Tablet-PCs und anderen tragbaren Produkten erhöht die Nachfrage nach einer einfachen, aber schnellen Möglichkeit, große Bild-, Video- und Audiodatenmengen untereinander auszutauschen. Dafür eignet sich beispielsweise die Nahfeld-Funkübertragungstechnik »TransferJet«. Nun gibt es erstmals eine Single-Chip-Lösung dafür. mehr...
M2M-/Smart-Metering-Funkübertragung
Wireless-M-Bus-Modul für das 169-MHz-Band
Das 169-MHz-Band hat gegenüber den ISM-Frequenzbändern 433 und 868 MHz den Vorteil noch besserer physikalischer Ausbreitungsbedingungen und einer höheren möglichen Leistungsausbeute. Genau für diesen Frequenzbereich hat der M2M-Hersteller Telit das Modul ME50-169 entwickelt, das sich nicht zuletzt für Wireless-M-Bus-Übertragungen bzw. allgemeine Smart-Metering-Applikationen eignet. mehr...
