Optische Kommunikation

Terabit dank Nanometer

Die Problempunkte der optischen Kommunikationstechnik liegen hauptsäch-lich an deren Enden: Bei der Wandlung elektrischer Signale in optische und umgekehrt sowie bei eventuell nötiger Signalverstärkung auf dem Weg. Ein »löchriger« optischer Transceiver verspricht, diese Engstellen aufzuweiten. mehr...

Peregrines neue Prozesstechnologie setzt Maßstäbe im HF-Front-End-Design

»UltraCMOS STeP5 bietet ungeahnte Möglichkeiten«

Peregrine Semiconductor hat seine proprietäre UltraCMOS-Prozesstechnologie weiterentwickelt und darauf aufbauend zwei neue Familien mehrbandiger HF-Schalter vorgestellt. Damit zielt das Fabless-Unternehmen vor allem auf das derzeit noch problematische 4G/LTE-HF-Front-End-Design ab. mehr...

Near Field Communication

Stromsparender und schneller NFC-Controller für LTE

NXPs NFC-Radio-Controller PN547 weist im Vergleich mit dem PN544 eine doppelt so große Funk-Übertragungsdistanz, einen um 50 % kleineren Footprint, einen um den Faktor 5 gesteigerten Datendurchsatz und eine um 50 % reduzierte Leistungsaufnahme auf. Mit dem neuen Chip will NFC-Pionier NXP der Technologie den Weg von UMTS hin zu LTE bahnen. mehr...

Wireless-Komponenten-Systempaket

Auf dem Weg zum Internet der Dinge

Eine neue Chip-Serie soll mehr und mehr Geräte mit "Embedded-Wireless"-Funktionen versehen. Dabei werden - je nach der gewählten Wireless-Chip-Komponente - unterschiedliche Funkstandards genutzt. mehr...

Breitbandig für die Industrie

Transceiver für heiße Umgebungstemperaturen

Maxim Integrated Products zielt mit dem neuen Powerline-Transceiver »MAX2982« auf sehr raue Industrieumgebungen ab: Der HomePlug-1.0-kompatible Baustein arbeitet auch bei -40°C und 105°C. mehr...

• Oszillatoren im Vergleich: Quarz oder CMOS?
• Für leitungsgebundene Kommunikation: Adaptiver Taktübersetzer
• High-Speed-USB-Schutz-ICs: Sicherer Anschluss von mobilen elektronischen Geräten im Automobil

Kommunikations-Bauelemente

HF-MEMS: der große Durchbruch steht bevor

Hochfrequenz-taugliche MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) werden in den künftigen Smartphone- und Mobil-Computer-Generationen eine wesentliche Rolle spielen. Sie finden hauptsächlich Anwendung beim Umschalten von HF-Stufen oder bei der Ankopplung von Antennen. mehr...

Mobilfunk

Qualcomm und Microsoft kooperieren für LTE

Zwei Branchen-Giganten arbeiten zusammen, um die Mobilfunk-Technologie LTE im Notebook und anderen Mobilgeräten weiter voranzubringen: Qualcomm liefert Chips und Microsoft dazu das neue Betriebssystem Windows 8. mehr...

Höchstintegration für Mobilgeräte

Rechenstark und energieeffizient

Die neue Snapdragon-Plattform enthält einen eigens von Qualcomm entwickelten, ARM-kompatiblen Prozessor-Core („Krait“), der bis zu fünfmal schneller rechnet als seine Vorgänger, die auf dem Scorpion-Core basieren. mehr...

Near Field Communication

NXP: NFC-fähiger Chip für Multiprotokoll-Kartenleser

Universell einsetzbar ist NXP Semiconductors' erstes NFC-fähiges, kontakloses Kartenleser-IC CLRC663, das zahlreiche ID-Applikationen adressiert. Die auf der Cartes 2011 gezeigte Neuheit ist stromsparend und auf hohe HF-Ausgangsleistung ausgelegt. mehr...

Für leitungsgebundene Kommunikation

Adaptiver Taktübersetzer

Mit steigenden Taktraten, nicht nur bei den Prozessoren sondern auch bei den Kommunikationsleitungen, wird das Clock-Signal immer kritischer und meist auch deutlich kostspieliger. Analog Devices stellt sich dieser Herausforderung mit den programmierbaren Taktübersetzungs-ICs AD9557 und AD9558. mehr...

• Breitbandig für die Industrie: Transceiver für heiße Umgebungstemperaturen