NTT Docomo, Renesas, Fujitsu und Sharp entwickeln Plattform für HSUPA

NTT Docomo, Renesas Technology, Fujitsu und Sharp Corporation wollen gemeinsam einen SH-Mobile-Single-Chip-LSI-Baustein für die künftige vierte Mobilfunkgeneration entwickeln sowie eine Plattform zur Unterstützung der Mobilfunk-Standards HSUPA/HSDPA, W-CDMA und GSM/GPRS/EDGE.

Der neue Baustein soll in 45-nm-Prozess-Technologie gefertigt werden und erweiterte Funktionen und eine verbesserte Leistung für HD-Video-und 3-D-Grafik-Anwendungen bieten. Zusätzlich zu HSDPA für Downlink-Übertragungsraten von maximal 7,2 Mbit/s soll der neue Baustein HSUPA für Uplink-Raten bis maximal 5,7 Mbit/s unterstützen; das sei fast 15 Mal schneller als herkömmliche 384-kbit/s-Übertragungsraten, äußert sich Renesas.

Bereits im Jahr 2004 begannen NTT Docomo und Renesas mit der gemeinsamen Entwicklung der SH-Mobile-G-Reihe von Single-Chip-LSI-Bausteinen mit integriertem Basisband-Prozessor, welcher Dual-Mode-Kommunikation und einen Applications-Prozessor unterstützt. SH-Mobile-G4 ist das vierte Produkt aus dieser Zusammenarbeit, bei der auch Fujitsu und Sharp als Partner bei der Entwicklung von Mobiltelefon-Plattformen mit im Boot sind.