Zigbee

6. European ZigBee Developers' Conference
6. European ZigBee Developers' Conference

Am 27.-28. Juni 2012 veranstaltet die DESIGN&ELEKTRONIK zum sechsten Mal in Folge die European ZigBee Developers‘ Conference. DIE Plattform für Entwickler.

Schwerpunkt der Veranstaltung u.a.: ZigBee im Detail – heute und morgen, Plattformen, Software & Tools im Vergleich sowie Vorträge der führenden ZigBee-Experten.

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Wireless Congress

Wireless Congress 2012: Systems & Applications

Call for Papers & Workshops!

Wireless Congress 2012: Systems & Applications

Der Wireless Congress 2012: Systems & Applications am 14.-15. November in München beleuchtet technische Aspekte heutiger und künftiger Wireless-Technologien.

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events

1. Elektronik wireless power congress
1. Elektronik wireless power congress

Am 4.-5. Juli 2012 findet in München der 1. Elektronik wireless power congress statt. Das Programm konzentriert u.a. auf die Themen: Qi-Standard, Übertrager-, Koppler- und Antennendesign, Schaltungstechnik, Übertragungsverfahren und Kopplung, Datenübertragung und Authentifizierung und mehr.


2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit

Call for Papers!

2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit

Auf dem 2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit am 16. -17. Oktober 2012 in Ludwigsburg dreht sich alles um die Themen Smart Home, Smart Metering, Smart Grid.

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Wissen

Satellitennavigation
Satellitennavigation

Die Modernisierung des zivilen GPS - Diesen Artikel über die neuesten Entwicklungen beim GPS hat die Redaktion der Elektronik zu einem der »Artikel des Jahres gewählt«

14. Februar 2011
Mobile World Congress

special Qualcomms neue Snapdragon-Plattform mit LTE-Unterstützung setzt neue Maßstäbe

Nur wenige Tage, nachdem Texas Instruments mit OMAP5 den ersten Applikationsprozessor auf ARMs neuem Hochleistungs-Core Cortex-A15 vorgestellt hat, schlägt Qualcomm zurück: Die Leistungsdaten der neuen Snapdragon-Chips klingen fast wie ein Märchen.

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Die neue Prozessor-Eigenentwicklung mit dem Namen "Krait" (eine malaiische Giftschlange), ersetzt den "Scorpion", der in den bislang erhältlichen Snapdragon-Chips seinen Dienst verrichtete. "Krait" soll in einem 28-nm-Prozess Taktfrequenzen bis 2,5 GHz ermöglichen und dabei laut Qualcomm "im Vergleich zu bislang verfügbaren ARM-Cores eine Leistungssteigerung um 150 % ermöglichen". Wenn man diesen nebulösen Angaben einen Cortex-A9 mit 1,5 GHz zu Grunde legt, der auf 2,5 DMIPS/MHz kommt und damit bei 1,5 GHz auf 3.750 DMIPS, würde der Krait-Prozessor 9375 DMIPS liefern, was bei einer Taktfrequenz von 2,5 GHz eine Rechenleistung von 3,75 DMIPS/MHz bedeutet - etwas mehr, als ARMs Original-Cortex-A15 mit 3,5 DMIPS/MHz. Zum Vergleich: Ein Core in den bisher angekündigten und mit 2,0 GHz getakteten OMAP5-Chips wird auf 7.000 DMIPS kommen.

Desweiteren behaupet Qualcomm, den Energieverbrauch um 65 % gesenkt zu haben, was sich aber wohl eher nicht auf die Angabe mW/MHz sondern auf die Leistungsaufnahme einer spezifischen Applikation bezieht. Es soll Single-, Dual- und Quad-Core-Versionen mit Krait geben. Neben einem Multi-Mode-LTE-Modem enthalten die Snapdragon-Chips noch WiFI, GPS, Bluetooth und NFC (Near Field Communication).

Der Single-Core-MSM8930 ist eine Single-Core-Version mit Adreno-305-GPU, die "nur" auf rund 130 Mio. Dreiecke/s kommt und für den Massenmarkt bestimmt ist. Der Dual-Core-MSM8960 zielt auf Multitasking-Smartphones und Tablets und enthält die GPU Adreno 225, die auf rund 175 Mio. Dreiecke/s kommt und damit exakt soviele wie auch die neue PowerVX-Engine in TIs OMAP45-Chips. Der Quadcore APQ8064 zielt auf High-End-Geräte und enthält die GPU Adreno 320. Diese Quad-Core-Grafik-Engine soll "eine 15x höhere Grafikleistung als die Original-Adreno-GPU im Bereich von Spielkonsolen" liefern. Wenn man als Bezugsgröße die GPU Adreno 200, die auf 22 Mio. Dreiecke/s kommt, annimmt, würde die Adreno 320 damit auf unglaubliche 330 Mio. Dreiecke/s kommen. Zum Vergleich: Eine Playstation 3 kommt auf 250 Mio. Dreiecke/s und eine XBOX 360 auf 500 Mio. Dreiecke/s.

Unterstützt werden somit 3D- und S3D-Spiele, Aufnahmen und Widergabe von S3D-Fotos und -Videos und eine Ausgabe in 1080p auf ein Display oder über eine HDMI-Schnittstelle.

Muster des MSM8960 sollen im 2. Quartal 2011 (also noch vor TI's OMAP5 5430 und 5432, ebenfalls Dual-Core-Chips, mit denen der MSM8960 in direktem Wettbewerb stehen wird) verfügbar sein, die übrigen beiden Chips sollen Anfang 2012 bemustert werden.