Trendsetter HF-Chips
Produkte des Jahres
events
Call for Papers!
Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.
Call for Papers & Workshops!
Der 1. Elektronik wireless power congress wendet sich an Entwickler, die Geräte und Systeme zur kontaktlosen Energieübertragung entwickeln oder implementieren.
Call for Papers & Workshops!
Energieautarkie im Kleinen. Der 1. Elektronik energy harvesting congress zeigt Entwicklern und industriellen Anwendern worauf es ankommt, wenn ein System ohne Netzstromversorgung auskommen soll.
Grundlagen der Videotechnik
Für die Entwicklung von Videosystemen muss man die Grundlagen kennen. Angefangen beim menschlichen Auge erläutern unsere drei Artikel die Zusammenhänge und jede Menge Grundbegriffe der Videotechnik.
Wissen
Die Modernisierung des zivilen GPS - Diesen Artikel über die neuesten Entwicklungen beim GPS hat die Redaktion der Elektronik zu einem der »Artikel des Jahres gewählt«
Infoboxen 2. Teil
Call for Papers!
Wir rufen Entwickler und Unternehmen auf, mit technischen Vorträgen das Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung« am 11. und 12. Juli 2012 in München zu gestalten!
16.-17.6.2010 in Ulm
EEEfCOM 2010: Treffpunkt der Hochfrequenz- und Nachrichtentechnikbranche
Am 16. und 17. Juni 2010 findet auf dem Ulmer Eselsberg bereits zum neunten Mal die kleine, aber feine HF-Messe »EEEfCOM - Hochfrequenzelektronik, Komponenten, Module, EMV, Medizintechnik und drahtlose Sensortechnik« statt.
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Die auf Hochfrequenz- und Nachrichtentechnik fokussierte Veranstaltung, die traditionell an der Hochschule Ulm stattfindet, genießt in der HF-Branche aufgrund der gelungenen Kombination aus Fachausstellung, Workshop und Entwicklerforum einen guten Ruf. Hier werden aktuelle Entwicklungen aus Technik, Wissenschaft und Forschung auf hohem internationalem Niveau gezeigt und diskutiert.
Die rund 50 Aussteller präsentieren ein breites Spektrum an Produkten, Komponenten und Systemen rund um die HF-Technik. Neben den Geräteherstellern sind auch verschiedene Forschungsinstitute, Dienstleister und Prüflabore vertreten.
Gegenstand der Vorträge, Foren, Workshops und Diskussionen sind aktuelle Themen u.a. aus den Bereichen HF- und Mikrowellenschaltungen, HF-Komponenten und -Systeme, SiP, Frontend-Module, Smart System Integration, Antennentechnik, Design, Verifikation und Messtechnik, EMV, ESD, Signal Integrity, Simulation, Modellierung, Signal Processing sowie Anwendungen von Standards. Im Fokus stehen besonders die Bereiche Sensorik, Messtechnik, Schaltungsdesign, Radar, Ultra High-Speed Mobile Information and Communication (UMIC), LTTC-HF-Applikationen und Industrielle Mikrowellentechnik. Die Vortragenden sind namhafte Referenten aus der Industrie und dem universitären Bereich.
Besonderes Interesse gilt in der Regel den Workshops. Hier eine Auswahl aus dem Programm 2010:
| »LTTC - Keramische Mehrlagentechnologie für HF-Anwendungen« / IMST | |
| »X-Parameter« / Agilent Technologies | |
| »Antennen für Sensoren und Kurzstrecken-Funkübertragung« / RF Consult - Lutz Konstroffer | |
| »Remove Boundaries Between Simulation and Measurement« / AWR | |
| »Ultra High-Speed Information and Communication« / RWTH Aachen. |

Auch das immer wichtiger werdende Thema EMV ist mit einem Workshop und zahlreichen Vorträgen gut vertreten. Zudem bieten Wissenschaftler vom Institut für Mikrosystemtechnik der Universität Freiburg interessante Vorträge zum Bereich Sensorik. Eine anschauliche Präsentation zum Thema E-Mobility haben Studenten der Hochschule Ulm vorbereitet: Sie stellen ihre praxisorientierte Forschungsarbeit, den elektroangetriebenen Go-Kart, vor – Probefahrt inklusive.
Den Plenarvortrag (Mittwoch, 16.6., 17 Uhr) mit dem Titel »Mikroelektronik als treibende Kraft – Was bringt sie dem Mobilfunk?« hält Prof. Dr. Josef Hausner, Vice President IP Strategy von Infineon Technologies.
»Das Konzept der Kombination aus Fachausstellung und Workshop trägt sich offensichtlich nach wie vor«, erklärt Georg Schmidt, Geschäftsführer der veranstaltenden Gerotron Communications. »Denn hier treffen Fachaussteller auf ihr Fachpublikum. Die Teilnehmer schätzen vor allem die hohe Qualität des Programms mit Referenten aus dem universitären und industriellen Bereich. Zudem nutzen sie die Veranstaltung verstärkt zur Weiterbildung, zum Informationsaustausch und nicht zuletzt auch zum so genannten Networking.«
Details zur Messe und dem Begleitprogramm sind auf der Internetseite www.gerotron.com zusammengefasst. Die Teilnahmegebühren für den Workshop liegen zwischen 170 Euro für einen Tag und 250 Euro für zwei Tage. Der Besuch der Fachmesse ist kostenlos.
Nachfolgend eine Auswahl an Produktvorstellungen der Aussteller
1. Teil: EEEfCOM 2010: Treffpunkt der Hochfrequenz- und Nachrichtentechnikbranche
2. Teil: LeCroy: 4-Kanal-Oszilloskope bis 30 GHz Bandbreite
3. Teil: Germania Elektronik: EMV- und Umwelttechnik
4. Teil: BSW Testsystems & Consulting: Messtechnik und Know-how
5. Teil: Vötsch Industrietechnik: Wärmetechnik für die Produktion
6. Teil: Anritsu: Spektrum- und Netzwerkanalysatoren
7. Teil: TSS: Breites Angebot rund um die HF
8. Teil: EMC-Technik & Consulting: Kompakte Abschirm-Boxen
9. Teil: Miweko: Komponenten und Komplettsysteme
10. Teil: Rohde & Schwarz: HF-Messtechnik en gros
11. Teil: Carl-Cranz-Gesellschaft e.V.: Wissen schafft Zukunft
12. Teil: MTS Systemtechnik: Individuelle Fertigung
13. Teil: Melatronik Nachrichtentechnik: 20 KW Halbleiterverstärker
14. Teil: Emco Elektronik: Neue Partnerprodukte bei Emco
15. Teil: IMST: 24-GHz-Radar-Module
16. Teil: IRK Dresden: UWB-Antennen von 0,5 – 20 GHz
17. Teil: Tactron Elektronik : High-Performance-GaAs-Halbleiter
18. Teil: Compotron: ISM Transceiver
19. Teil: Municom: Komponenten für die Kommunikationstechnik
20. Teil: Lewicki Microelectronic: Kundespezifische HF-Baugruppen
21. Teil: Compotek: Breites HF-Portfolio
22. Teil: Mician: EM-CAD-Software
23. Teil: Dr. Mühlhaus Consulting & Software: EM-Simulation
24. Teil: American Technical Ceramics (ATC): HF-Komponenten
25. Teil: Roland Häfele Leiterplattentechnik: Leiterplatten - vom Prototypen bis zur Kleinserie
26. Teil: EEEfCOM-Innovationspreis 2010







