Neue HSPA+-Chips von Qualcomm: 42 Mbit/s

Qualcomm Inc. erweitert ihre HSPA+-Chipsatz-Palette. Implementiert sind leistungsstarke Multimedia- und integrierte HF/FM/Bluetooth/GPS-Chip-Funktionen sowie das Dual-Carrier-HSPA+, womit beachtliche 42 Mbit/s im Downlink möglich sein werden.

Die neuen Chipsätze sind für mobile Geräte und Datenkarten gedacht und basieren auf weiterentwickelten Breitbandtechnologien mit leistungsstarken Prozessor- und Multimedia-Funktionen.

Neu ist insbesondere der Qualcomm-Transceiver QTR8610. Er unterstützt alle weltweit gängigen 3G-Frequenzbänder und lässt sich zusammen mit Bluetooth, GPS, FM-Radio sowie den dafür notwendigen Codecs auf einem Single-Chip integrieren. Er ist zudem kompatibel mit den MSM8660-, MSM8260- und MSM8270-Chipsätzen.

 
Die neuen HSPA+-Chipsätze zusammengefasst: MSM8260, MSM8660 und MSM8270 für mobile Geräte sowie MDM8220 für Datenapplikationen. Das Mobile-Station-Modem MSM8260 unterstützt 3GPP-Release-7-HSPA+ für Übertragungsraten von bis zu 28 Mbit/s. Das MSM8660 bietet zusätzliche Unterstützung für 3GPP/3GPP2-Multimode und das MSM8270 für Release-8-Dual-Carrier-HSPA+ für noch höhere Übertragungsraten von bis zu 42 Mbit/s. Alle drei Produkte sind auch abwärts- sowie pin- und software-kompatibel.
 
Die MDM8220-Chips unterstützen den 3GPP-Release-8-Standard, Dual-Carrier-HSPA+ für bis zu 42 Mbit/s im Downlink und 11 Mbit/s im Uplink. Durch die parallele Bündelung von zwei HSPA-Carriern lässt sich die Bandbreite von 5 MHz auf 10 MHz verdoppeln, was vor allem für ein deutlich verbessertes Web-2.0-Erlebnis beim Nutzer sorgen soll.