LG Electronics verwendet Handy-Chips von Infineon

LG Electronics setzt ab sofort für seine EDGE-Mobiltelefone auf die Chips von Infineon.

Der viertgrößte Mobiltelefonhersteller der Welt hat jetzt die ersten einer Reihe von neuen Handys vorgestellt, die auf der MP-E-Plattform von Infineon basieren. Sie besteht aus Basisbandprozessor (S-GOLD2), RF-Transceiver, für vier Frequenzbereiche, Power-Management-IC, Bluetooth-Chip und der vollständigen Software-Suite für EDGE-Mobiltelefone. Wie zu hören ist, konnte LG Electronics die Entwicklungszeit um ein Drittel verkürzen, weil Infineon sämtliche Komponenten aus einer Hand bietet. Zur Software gehören die Protokoll-Stacks, das APOXI-Applikations-Framework und das kundenspezifisch anpassbare Referenz-MMI (Man Machine Interface). Das MMI ermöglicht die einfache Integration unterschiedlicher Applikationen, so dass der Systemhersteller die Software ohne hohen Entwicklungsaufwand auf die Anforderungen seiner Zielgruppen anpassen kann.

LG Electronics (LGE) als Kunden gewonnen zu haben, stellt für Infineon einen wichtigen Schritt auf dem Weg dar, sich vom immer noch größten Kunden BenQ unabhängig zu machen. Das Marktforschungsunternehmen Strategy Analytics zählt LGE zu den schnell wachsenden Mobiltelefonherstellern: Im ersten Quartal hat das Unternehmen einen Marktanteil von 6,9 Prozent erreicht und gegenüber dem Vorjahr 40,5 Prozent mehr Geräte ausgeliefert. Auch dem Markt für EDGE-Telefone prophezeien die Marktforscher ein rasantes Wachstum: Von 77 Mio. Einheiten 2005 wird ihre Zahl bis 2009 auf voraussichtlich 500 Mio. Geräte steigen.

Die MP-E-Plattform ist unter anderem für die Standards GSM, GPRS, und EDGE ausgelegt. Außerdem kann der Quadband-RF-Transceiver auf den Frequenzen 850/900/1800/1900 MHz senden und empfangen. Zum Funktionsumfang gehören zudem Videoaufzeichnung und -wiedergabe (MPEG4, H.263), Video-Streaming, Kamerafunktionalität, MP3-Wiedergabe, Bluetooth, Infrarot und USB 2.0.