Infineon setzt neue Maßstäbe mit Single-Chip für 802.11n-WLAN

Infineon stellt die energie-effiziente Single-Chip-Familie »XWAY WAVE100« für kostengünstige und kompakte WLAN-Home-Gateways gemäß dem kommenden Standard IEEE 802.11n vor.

Die neue IC-Familie ermöglicht leistungsfähige Lösungen für WLAN-Access-Points gemäß dem Entwurf des neuen IEEE-802.11n-Standards und dem IEEE-802.11b/g-WLAN-Standard. Die Single-Chips senken die Systemkosten, indem die zusätzlichen Bauteilekosten sinken und die Fertigung von WLAN Home-Gateways einfacher wird. Die IC-Familie bietet drahtlose Verbindungen mit einem Durchsatz von maximal 150 Mbit/s und entspricht den Vorgaben für energieeffiziente Breitbandgeräte gemäß EU CoC (European Union Code of Conduct).

Die Chips integrieren alle erforderlichen Funktionen wie WLAN-Basisband, Media Access Controller (MAC), HF, Low Noise Amplifier (LNA) und Leistungsverstärker (PA). Systeme mit XWAY-WAVE100-Chips benötigen laut Infineon industrieweit die wenigsten externen Komponenten und kommen ohne externen Speicher aus. Damit verringern sich die zusätzlichen Bauteilekosten um etwa 25 Prozent gegenüber vergleichbaren Lösungen. Die erforderliche Boardfläche lässt sich um bis zu 70 Prozent reduzieren.

Die Lösung unterstützt Bandbreiten von 20 MHz und 40 MHz. Die HF-Ausgangsleistung der ICs ist laut Infineon mindestens 2 dBm höher als die vergleichbarer Lösungen auf dem Markt. Auch bei der Empfindlichkeit setzt Infineon neue Maßstäbe: -90,5 dBm bei 11 Mbit/s (11 b), -76,5 dBm bei 54 Mbit/s (11 g) und -73,5 dBm bei 150Mbit/s (11 n 1x1). Außerdem unterstützen die ICs Antennen-Diversität, um die Empfänger-Empfindlichkeit weiter zu erhöhen.

Die XWAY-WAVE100-Familie benötigt nur eine 3,3-V-Versorgung und bietet mehrere Power-Management-Betriebsarten. Diese reduzieren die Leistungsaufnahme um mindestens 25 Prozent gegenüber bisherigen Lösungen für 802.11n. Dazu sind verschiedene Power-Modi wie Sleep- und Power-Down-Mode implementiert.

Tools ersetzen teure HF-Tester und externe Trimmung

Bei der Fertigung von WLAN-Geräten ist der Produktionsdurchsatz wesentlich von der notwendigen Trimmung der WLAN-Bauelemente für eine optimale Performance abhängig. Diese Trimmung ist erforderlich, weil die Schaltungscharakteristika von analogen Komponenten mit dem Siliziumprozess, der Temperatur und über die Lebenszeit variieren. Mit der XWAY-WAVE100-Familie führt Infineon integrierte Tools ein, die On-the-fly-Trimmung und die Überwachung von Temperatur und Versorgungsspannung im normalen Betriebsmodus unterstützen. Damit kommt man in den meisten Fällen ohne teure HF-Testgeräte und externe Trimmung aus, wodurch die Kalibrierungszeit in der Fertigung auf ein Minimum sinkt.

Muster der ICs sind entweder mit SDIO- oder PCI-Schnittstelle in einem PG-VQFN-108-Gehäuse verfügbar. Die Volumenfertigung startet im vierten Quartal 2009. Darüber hinaus bietet Infineon Referenzdesigns zusammen mit seinen xDSL-Chips an.