Infineon: Einstieg in UWB

Infineon hat den ersten Dual-Band-HF-IC für UWB-Systeme auf CMOS-Basis präsentiert.

Der Chip ist noch nicht für den realen Einsatz vorgesehen, das erfolgreiche Tape-out auf Basis des eigenen Low-Power-CMOS-Prozesses eröffnet aber den Weg zu kostengünstigen SoCs für die Hochgeschwindigkeitskommunikation, die dann in mobile Geräten wie Handys, PDAs, Camcorder, Digitalkameras und MP3-Player wandern. Einen CMOS-UWB-Chip mit integrierten MAC-, PHY- und HF-Funktionen auf Basis der WiMedia-Spezifikationen will Infineon Mitte 2007 auf den Markt bringen. »Wir sehen einen starken Bedarf für UWB-Systeme, die im Frequenzband oberhalb von 6 GHz arbeiten. Den HF-Teil in CMOS integriert zu haben, eröffnet den Weg zu kostengünstigen Single-Chip-UWB-Systemen«, sagt Thomas Polakowski, Vice President und General Manager des Connectivity Business von Infineon.

Die Dual-Band-ICs können in den Frequenzbändern zwischen 3 und 5 GHz sowie oberhalb von 6 GHz bis zu 9 GHz arbeiten, wie sie im WiMedia Band Plan spezifiziert sind. Damit brauchen sich die Systemhersteller um regionale Bestimmungen nicht mehr zu kümmern und können universell einsetzbare Geräte entwickeln. Die CMOS-ICs erlauben es, WirelessUWB- und Bluetooth-over-WiMedia-UWB-Systeme aufzubauen. Die Datenrate von bis zu 480 MBit/s wird es ermöglichen, Video-Streamings durchzuführen, Bilder herunterzuladen und große Dateien drahtlos auszutauschen. Zudem eröffnet die neue Technik die Möglichkeit, PCs und Peripheriegeräte wie tragbare Systeme, Drucker und Fernseher miteinander zu verbinden. Echte Multimedia-Anwendungen sind also für UWB kein Problem mehr, dann kann man von wirklich konvergenten Geräten sprechen. Laut dem Marktforschungsinstitut IMS werden 2010 schon 120 Mio. Mobiltelefone mit UWB ausgestattet sein, 2011 soll die Zahl bereits auf 200 Mio. steigen.