Technik und Markt entwickeln sich kontinuierlich positiv Funketiketten immer leistungsfähiger

Die RFID-Technik (Radio Frequency Identification) macht laufend Fortschritte durch höhere Integrationsdichte, kostengünstigere Ausführungs-Varianten und zusätzliche technische Verbesserungen, die künftige Anwendungen fördern. Immerhin soll der weltweite Umsatz im Bereich RFID von derzeit rund 6 Mrd. Euro auf etwa 16 Mrd. Euro im Jahre 2016 steigen.

Technik und Markt entwickeln sich kontinuierlich positiv

Die RFID-Technik (Radio Frequency Identification) macht laufend Fortschritte durch höhere Integrationsdichte, kostengünstigere Ausführungs-Varianten und zusätzliche technische Verbesserungen, die künftige Anwendungen fördern. Immerhin soll der weltweite Umsatz im Bereich RFID von derzeit rund 6 Mrd. Euro auf etwa 16 Mrd. Euro im Jahre 2016 steigen.

In vielen Fällen wird ein potentieller Anwender der RFID-Technik sich erst einmal mit einem Entwicklungskit einen Überblick über die technischen Fähigkeiten verschaffen wollen. Dies kann z.B. mit den verschiedenen Entwicklungskits (z.B. RSK 300, ca. 170 Euro) im Programm von HY-Line Communication Products (www.hy-line.de/3alogics) erfolgen (Bild 1). Zutrittskontrolle, Logistik, Warenverfolgung und Produkterkennung sind nur einige Anwendungen, die damit studiert werden können. Das Entwicklungskit basiert auf dem Lesechip TRH033M von 3ALogics, welcher auf einer Frequenz von 13,56 MHz arbeitet. Es werden die Protokolle ISO/IEC 14443 A/B, 15693, I-CODE, Tag-It, Felica und Jewel unterstützt. Eine RS-232-Schnittstelle bietet die Möglichkeit zum Anschluss an einen Windows-Computer.

RFID plus Sensor: Intelligente Verpackungen erkennen Gammelware

Die vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderte Forschungsgruppe „Smart Pack“ arbeitet seit 2005 daran, „Intelligenz“ in Form von RFID-Funkchips und Sensoren als so genannte „Smart Label“-Etiketten direkt in die Verpackung zu integrieren. Etwa 2 Mio. Euro hat das BMBF dem Forschungsprojekt dafür zur Verfügung gestellt. Beteiligt waren: NXP Semiconductors (www.nxp.com), Alcan Packaging (www.alcanpackaging.com) als Hersteller von aluminiumbasierenden Verpackungsmaterialien für die Nahrungsmittel- und Pharma-Industrie sowie die Firma Mühlbauer AG (www.muehlbauer.de) als Anbieter von Präzisionsmaschinen. Weitere Firmen und Forschungseinrichtungen sind als Unterauftragnehmer beteiligt gewesen.