Ericsson und TI bilden 3G-Allianz

Zwei Branchenriesen verbünden sich, um 3G-Lösungen fürs Handy zu entwickeln.

Der schwedische Netzausrüster Ericsson und der US-amerikanische Halbleitergigant Texas Instruments (TI) haben vereinbart, ein strategisches Technologiebündis zu schließen, das neue 3G-Geräte für die führenden offenen Betriebssysteme bereitstellen will. Die technologische Basis dafür bilden Ericssons 3G-Modems und TIs OMAP-Applikationsprozessoren.
Unterstützt werden die Betriebssysteme Windows Mobile, Symbian S60, Symbian UIQ und Linux.

Auf Basis der von den Partnern bereitzustellenden flexiblen Plattform können Handyhersteller sowohl High-End- als auch Midrange-Modelle mit eigener Basisbandkonfiguration und Funkverbindungstechnik realisieren. Greg Delagi, Senior Vice President von TIs Wireless Terminals Business Unit, kommentiert die Vereinbarung: »Es ist vor allem die langjährige Beziehung zwischen Ericsson und TI, die es jetzt ermöglicht, gegenseitig unsere Fähigkeiten im Bereich Wireless anzuzapfen und zu kombinieren, um ziel- und zeitgerechte Lösungen auf den Markt zu bringen.«

Ericsson und TI wollen Referenzdesigns anbieten, die es ihren OEM-Kunden ermöglichen sollen, sehr schnell kostengünstige Produkte zu entwickeln und zur Marktreife zu bringen. Diese Kunden können nach Angaben der Partner auch von Ericssons Testprogramm »Mobile Platforms IOT« profitieren, das sehr umfassende Interoperabilitätsprüfungen durchführt und so frühzeitig die Übereinstimmung mit den Vorgaben der Netzbetreiber verifizieren kann. Hiermit verkürze sich die Markteinführungszeit um weitere wertvolle Wochen.

Ericsson und TI gehen davon aus, dass erste auf Basis dieser Plattform realisierte Mobilfunkgeräte in der zweiten Hälfte des Jahres 2008 auf den Markt kommen werden.