Chip für GSM/GPRS-Telefone spart 20 Prozent Systemkosten

Infineon bringt mit dem »X-GOLD110« einen hochintegrierten Single-Chip für GSM/GPRS-Telefone im unteren Preissegment auf den Markt. Die Systemkosten sollen, so Infineon, auf Seiten der Hersteller rund 20 Prozent niedriger sein als die bisheriger Lösungen.

Der »X-GOLD110« gehört zur dritten Generation von Infineons Ultra-Low-Cost-Chips (ULC) und ist das Herzstück der Mobiltelefonplattform »XMM1100«. Diese unterstützt Farbdisplays, MP3-Wiedergabe, FM-Radio, USB-Ladefunktion und ist für Dual-SIM-Betrieb und Kameralösungen vorbereitet.

Die Plattform »XMM1100« trägt darüber hinaus dazu bei, die internen Entwicklungszyklen von mehr als einem Jahr auf drei bis vier Monate zu verkürzen. Erreicht wird dies unter anderem durch eine unkomplizierte Qualifizierung. Darüber hinaus lassen sich die Produktionszyklen durch die geringere Zahl der Komponenten von 200 auf 50 reduzieren.

»Wir sehen eine wachsende Nachfrage nach extrem preiswerten Mobiltelefonen. Unsere Lösungen eignen sich für die Anforderungen von Netzbetreibern und Telefonherstellern, die ihre Dienstleistungen in den sogenannten Emerging Markets anbieten. Hier ist Kosteneffizienz, vor allem für Menschen mit einem niedrigeren Einkommen, eines der Schlüsselthemen«, erläutert Weng Kuan Tan, Division President der Wireless Solutions Division bei Infineon.

Muster des »X-GOLD110« und der Plattform »XMM1100« gibt es ab dem zweiten Quartal 2009, die Massenproduktion beginnt in der zweiten Jahreshälfte.