ADSL2+ mit System on Chip (SoC)

Infineon bietet mit dem ADSL2+-Chip „Amazon SE“ einen Baustein für den Aufbau von Abschlussgeräten (CPE -- Customer Premise Equipment), der als „System on Chip“ realisiert wurde.

In der SoC-Standard-Struktur konnten mit den verfügbaren IP-Module Schnittstellen für den Universal Serial Bus (USB) und Bridge-Modem-Anwendungen integriert werden. Gegenüber der vorhergehenden Generation konnte die Zahl der externen Bauelemente um 10 Prozent reduziert werden.

Der Amazon-SE wird in einem PQ-LQFP-144-Gehäuse ausgeliefert, damit wird es möglich, einen VDSL2+-Gateway mit einer zweilagigen Leiterplatte zu realisieren; hier waren vorher vier Lagen erforderlich. Für den Einsatz am USB-Bus wurde der Chip so weit optimiert, dass keine zusätzliche Stromversorgung erforderlich ist, die über den USB-Bus bereitgestellte Energie reicht für den Betrieb aus und auch ein Flash-Speicher ist nicht erforderlich, das das Modem vom PC des Benutzers aus gestartet wird. Auf dem Chip sind integriert Schnittstellen für den Anschluss von Standard-SD- und MMC-Karen, ein Serial Parallel Interface (SpI) und eine programmierbare Packet Processing Engine. Diese übernimmt Aufgaben des Routings und vereinfacht so das Design eines ADSL2+-WiFi-Gateways.

Der Chip unterstützt alle ADSL2+-Standards wie ITU-T G992.1/3/5, Annex A,B,I,J,M und L, und ITU-T G.992.2 (G.lite), Annex A, sowie ANSI T1.413, Issue 2, ohne Einschränkung. Damit werden in Bridge-Modem-Anwendungen Downstream Datenübertragungsraten von 30 Mbit/s erreicht.
Zu dem Chip bietet der Hersteller komplette Referenz-Designs von ADSL2+Bridge-Modems und ADSL/WLAN-Gateways.

Infineon Technologies
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