Intel baut Chipfabrik in China

Heute hat Intel den Bau einer neuen Chipfabrik im chinesischen Dalian bestätigt.

Der Konzern investiert 2,5 Milliarden Dollar in die neue Produktionsstätte, die 2010 ihren Betrieb aufnehmen soll. Intel plant dort 300-mm-Wafer herzustellen. »China ist der am schnellsten wachsende Kernmarkt für uns. Wir investieren deshalb konsequent in ein Umfeld, das für uns künftig ein enormes Potenzial bereit hält.« so Paul Otellini, CEO von Intel.

China begrüßt den Bau der Produktionsstätte im Nordosten des Landes. »Die Investition von Intel in Dalian bringt die wirtschaftliche Entwicklung im gesamten Nordosten Chinas voran, einem der ältesten Industriestandorte des Landes«, so Zhang Xiaoqiang, Vice Chairman der National Development and Reform Commission. Die Wafer-Fabrik in Dalian wird die erste von Intel in Asien sein.

Die Chip-Fertigung mit 300-mm-Wafern bietet die Möglichkeit, Halbleiter zu einem günstigeren Preis herzustellen als im derzeit gängigen 200 mm Verfahren. Die größeren Wafer senken die Produktionskosten pro einzelnen Chip, indem der Ressourcenverbrauch minimiert wird.