Im Fokus stehen maximale Funktionalität auf minimaler Fläche

Flexibilität zählt zu den Grundeigenschaften eines Leiterplatten- Schnellservices. Heger ergänzt diese Tugend mit kompetenter Technologieberatung und punktet damit nicht nur im Forschungsbereich.

»Heger macht’s machbar«, mit diesem Slogan geht der Leiterplattenhersteller aus Norderstedt bei Hamburg in sein 40-jähriges Jubiläum. »Das geht nicht!« als Antwort auf eine Kundenanfrage gibt es bei Heger nicht. Wenn es schwierig wird, dann wird im intensiven Gespräch mit dem Kunden geklärt, worin genau die Herausforderungen bestehen. »Wir können dem Kunden natürlich jedes Muster machen«, stellt Geschäftsführerin Katja Ranocha fest, »aber das hilft dem Kunden wenig, wenn er dann versucht, dieses Design bei der nachfolgenden Serienfertigung, etwa in China, zum Laufen zu bringen.«

Technologieberatung steht darum bei Heger mit an vorderster Stelle. »Wir haben es hier häufig mit Entwicklungen aus dem Forschungsbereich zu tun«, berichtet Ranocha, »diese Leute sind Koryphäen auf ihrem Gebiet, haben aber in der Regel keine tiefgreifenden Kenntnisse der Leiterplattenfertigung. « Ranochas Ehrgeiz ist es darum, über die Technologieberatung dazu beizutragen, dass diese Forscher und Entwickler zukünftig im Wissen um die Möglichkeiten der Leiterplattentechnik ihr kreatives Potenzial noch besser ausschöpfen können.

Jüngstes Beispiel für die Technologieorientierung bei Heger ist das Thema »Leiterplatten aus Hochtemperatur-Thermoplaste«. In Zusammenarbeit mit Prof. Dr. Volker Altstädt, Leiter des Lehrstuhls für Polymere Werkstoffe an der Universität Bayreuth, hat das Unternehmen die Entwicklung dieser Leiterplattentechnik zur Marktreife vorangetrieben. In diesem Team vertrat die Universität die materialwissenschaftliche Seite, bei Heger kamen die anwendungstechnischen Anforderungen und die Praxisaspekte bei der Leiterplattenfertigung zum Tragen. So ist es dem Platinenhersteller schließlich nicht nur gelungen, spezielle Durchkontaktierungsmethoden zu entwickeln, Heger ist heute auch in der Lage, feinste Leiterbahnstrukturen von 50 µm auf der kompakten Deckschicht der HTT-Leiterplatten zu realisieren. Damit sind heute durchkontaktierte doppelseitige Leiterplatten in HTT-Technologie lieferbar.