HSDPA: Das Risiko trägt der Chip-Hersteller

Wer in den Kürzeln in der Telekommunikation die Übersicht verliert, dem fällt nur noch die Rap-Nummer »MfG« der Fantastischen Vier ein und ist versucht, den Text zu einem Telco-Rap zu verfassen, der etwa so beginnt:

GSM, SMS, GPS, SIM, WAP, UMTS
3G, CDMA, LTE, EDR, 3GPP und nun noch HSDPA

Apropos HSDPA (High Speed Downlink Packet Access). Die zusätzliche Beschleunigung der UMTS-Datenübertragung im Downlink auf 7,8 Mbit/s ist der »dernier cry« des Mobilfunks, mit dem die Provider neue Kunden gewinnen und höhere Umsätze generieren wollen. Die flotte Technik kommt jedoch nicht als Beigabe und umsonst. Die Änderungen für die Einführung des neuen Dienstes sind in den UMTS-Basis-Stationen weitgehend durch Software-Update zu erledigen, aber mindestens der Zugriff auf das dahinter liegende Internet muss gegenüber WAP erheblich beschleunigt werden. Und schließlich ist der Anwender gefragt, er braucht ein neues, HSDPA-fähiges UMTS-Handy mit Bluetooth-2.0-Schnittstelle plus EDR-Erweiterung (Enhanced Data Rate). Denn erst damit kommen die heute schon möglichen 3,6 Mbit/s kabelfrei auf den parallel dazu betriebenen Laptop.

Am Anfang der »Food Chain« aber stehen die Halbleiterhersteller. Für diese stellt der Realisierung der »High Tech«-Chipsätze für die komplexen Endgeräte eine besondere Herausforderung dar. Neben den gestiegenen Anforderungen an die Verarbeitung der Signale im Basisband muss auch die Forderung der Konsumenten nach möglichst langer Akkulaufzeit berücksichtigt werden. Die Chip-Produzenten müssen also »High Speed« bei niedrigster Stromaufnahme zu günstigsten Kosten anbieten.