Intel Developer Forum 2009: Vom PC-Prozessor- zum SoC-Hersteller
Unterhaltungselektronik: Preise für „grüne“ Elektronik
Premier Farnell: Distributor übernimmt CadSoft-PCB-Designtools
Betriebssysteme: R3: Modernisierung für Windows CE 6.0
Leistung in Überfluss: Hard-Core- Cortex-A9 bedroht Intels Atom
Solar-Modul-Produktion: Ohne Laser geht es nicht
Forschung aktuell: Der kleinste Halbleiter-Laser der Welt
Besserwisser – basierende Phänomene
ECOC: Der Kongress der optischen Nachrichtenübertragungstechnik
Stromversorgung
Weniger Verluste und höhere Betriebstemperatur DC/DC-Wandler mit geringer Eigenerwärmung arbeiten auch bei hohen Umgebungstemperaturen ohne Einschränkung
Leiterplattenentwurf
Sind 40 Prozent Zeiteinsparung ein Argument? Routing von dichten digitalen Designs mit Hilfe von extremen Constraints
Elektronik-Produktion
Integriert statt aufgesetzt Aktive Bauteile in Innenlagen von Leiterplatten integrieren
Flexibel bleiben Dehnbare elektronische Systeme
Bildverarbeitung
Sehen bei extremen Lichtverhältnissen Bildsensor-System-on-Chip mit 132 dB Dynamik
