Hoch präziser Flip-Chip-Die-Bonder

Datacon hat sein Portfolio um den höchst präzisen Flip-Chip-Die-Bonder von Laurier erweitert: Mit seiner Submikron-Auflösung (0,5 µm Platzierungsgenauigkeit) erfüllt der M9 die Anforderungen hoch genauer

Datacon hat sein Portfolio um den höchst präzisen Flip-Chip-Die-Bonder von Laurier erweitert: Mit seiner Submikron-Auflösung (0,5 µm Platzierungsgenauigkeit) erfüllt der M9 die Anforderungen hoch genauer Bond-Anwendungen, die z.B. für optoelektronische Anwendungen gefordert wird. Zu den weiteren Leistungsmerkmalen des M9 gehören: Handhabungskräfte bis 200 kg, Temperaturen bis 500 °C, gesplittete Optik und Hellfeld/Dunkelfeld-Beleuchtung sowie pneumatisch gelagerte Komponenten, Abgleich von Neigung und Schräglage, Temperatur- und Kraftregelung, motorisierte Stufen, und das alles unter der Bedienoberfläche von Windows XP. Datacon Technology E-Mail: [100]doris.ager@datacon.at, Telefon: (0043) 5337-600-128, Telefax: (0043) 5337-600-660