X-Fab erweitert Fertigungskapazitäten Zwei neue MEMS-Fabs in Deutschland

X-Fab baut seine MEMS-Fertigungskapazitäten an den deutschen Standorten Erfurt und Itzehoe erheblich aus. Insgesamt kommen mit den beiden neuen MEMS-Fabs mehr als 2000 m² Reinraumfläche zu den bestehenden CMOS-Waferfabs von X-Fab hinzu.

In Erfurt verfügt X-Fab nun neben seinen bereits bestehenden CMOS- und MEMS-Fabs über 1300 m² zusätzliche Reinraumflächen, die speziell für die MEMS-Fertigung vorgesehen sind. Der neue Reinraum ist für die Massenproduktion mit 200-mm-MEMS-Prozesstechnik optimiert. Die ersten Anlagen in der Erfurter Fab sollen im Dezember dieses Jahres installiert werden.

Am Standort Itzehoe zieht die MEMS-Fertigung von X-Fab gemeinsam mit dem ebenfalls in Itzehoe ansässigen Fraunhofer ISIT in eine 1000 m² große Fab um. Diese 200-mm-Waferfertigung erlaubt X-Fab sowohl die Erweiterung seiner Fertigungskapazitäten als auch den Ausbau der Kooperation mit dem auf Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik spezialisierten Fraunhofer-Institut in den Bereichen Forschung und Entwicklung. Die Fab in Itzehoe wurde bereits am 28. Mai offiziell eröffnet; die ersten Tools sind schon eingerichtet.

„Mit den neuen MEMS-Fabs sind wir für die Volumenfertigung bestens aufgestellt“, kommentiert Dr. Peter Merz, MEMS Business Unit Manager bei X-Fab. „X-Fab bietet seinen Kunden eine große Vielfalt an CMOS-Prozessen für Analog-/Mixed-Signal-, Hochvolt- und Leistungsanwendungen kombiniert mit einer breiten Auswahl an MEMS-Prozessfähigkeiten. Unsere Kunden profitieren davon, alles aus einer Hand zu beziehen.“