Was steckt im iPhone?

Kaum ist Apples heiß ersehntes Handy im Handel, haben auch schon Neugierige das Ding zerlegt und nachgesehen, welche Bausteine Apple sich für das iPhone ausgesucht hat. Die Liste liest sich wie das »Who is Who« der Halbleiterbranche.

In einer ersten Analyse durch die Marktforscher von Portelligent kamen einige bemerkenswerte Highlights zum Vorschein:

  • Infineon kann für sich verbuchen, gleich zwei Schlüsselbausteine zu liefern: Sowohl der 2,5G-GSM/EDGE-Funktransceiver (Typ M1817) als auch der Basisbandprozessor (PMB8876) stammen aus der Münchner Halbeiterschmiede.
  • Von Skyworks kommt die Quad-Band-Sendestufe.
  • Der Bluetooth-Chip stammt von Cambridge Silicon Radio und der WLAN-Chip von Marvell.
  • In der untersuchten 4-GByte-Variante stecken Speicher-ICs von Intel und Samsung.
  • Am Display-Subsystem sind gleich mehrere Halbleiterhersteller beteiligt: Broadcom liefert den Touch-Screen-Controller, NXP den Mikrocontroller und National Semiconductor den LTPS-Displaytreiber.
  • Das Kameramodul stammt von Micron Technology.
  • Wolfson Microelectronics bringt die Musikwiedergabe im iPhone mit einem Audio-CODEC auf Vordermann.

    Die Portelligent-Analysten stießen außerdem auf Bausteine von Linear Technology, Texas Instruments, STMicroelectronics, STT und RFMD. In den kommenden Wochen wollen sie weitere Erkenntnisse veröffentlichen.