Ultra-Low-Power-FPGA

<p>Der Ultra-Low-Power-FPGA-Baustein QL8150 aus der Familie »Eclipse II« von QuickLogic ist neuerdings in einem 8 x 8 mm großen BGA-Gehäuse erhältlich, das ihn für Kleingeräte wie Smartphones, Personal-Media-Player und industrielle Handheld-Instrumente geeignet macht.

Der Ultra-Low-Power-FPGA-Baustein QL8150 aus der Familie »Eclipse II« von QuickLogic ist neuerdings in einem 8 x 8 mm großen BGA-Gehäuse erhältlich, das ihn für Kleingeräte wie Smartphones, Personal-Media-Player und industrielle Handheld-Instrumente geeignet macht. Das nur 0,5 mm dicke Fine-Pitch-BGA-Package ist bleifrei und verfügt über 196 Balls. Aktive Kühlmechanismen sind nicht erforderlich. Der Baustein arbeitet bei Temperaturen von -40 bis +100 °C. Beim Kauf hoher Stückzahlen wird er ab Ende 2006 unter 5 Dollar pro Exemplar kosten.

QuickLogic
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