TSMC tritt CEA-Leti-Programm bei

Nachdem die weltweit größte Foundry vor kurzem erst bekannt gegeben hatte, sein erstes europäisches Forschungslabor auf dem Campus des belgischen Forschungsinstituts IMEC zu gründen, folgt jetzt ein Abkommen mit dem französischen Forschungsinstitut CEA-Leti.

Gemäß dem jüngsten Abkommen wird TSMC dem neuen vom CEA-Leti geleiteten Industrieprogramm »IMAGINE« beitreten, das die maskenlose Lithografie für die Halbleiterfertigung als Themenschwerpunkt behandelt. Das Programm ist auf drei Jahre ausgelegt und gibt den beteiligten Unternehmen die Möglichkeit, die Infrastruktur für die maskenlose Fertigung von Halbleitern einschließlich der Technologie von Mapper zu testen und zu bewerten.

Jack Sun, Vice President für R&D bei TSMC, erklärt: »Wir suchen immer nach Möglichkeiten für eine kosteneffektive Lithografie und die Entwicklung einer maskenlosen Lithografie stellt einen potenziellen Lösungsansatz dar. Wir sind bereits mit Mapper aktiv, um die Mehrfach-E-Beam-Lithografie für die Halbleiterfertigung ab 22 nm und darunter zu erforschen. Mit dem Beitritt zum IMAGINE-Programm beim CEA-Leti wollen wir die Entwicklung und Einführung der maskenlosen Lithografie in die Halbleiterindustrie beschleunigen.«