TSMC: High-K/Metal-Gate verzögert sich weiter

TSMC-Kunden müssen weiter warten. Der Tape-Out des 28-nm-High-K/Metal-Gate-Prozesses wird frühestens Ende 2010 erfolgen.

Ursprünglich hatte TSMC angekündigt, den 28-nm-High-K/Metal-Gate-Prozess Anfang 2010 bereitstellen zu können, doch daraus wird nichts. TSMC-CEO Morris Chang teilt mit, dass das Tape-Out nunmehr Ende 2010 oder Anfang 2011 erfolgen würde. Laut Chang arbeitet TSMC mit zehn Kunden an dem Prozess.

Ähnlich wie beim 40-nm-Prozess berichten Quellen aus dem Unternehmensumfeld von signifikanten Problemen mit Leckströmen. Anders als Intel, das die High-K/Metal-Gate-Technologie schon seit Jahren einsetzt und dabei auf das Tool Quantox XP der Firma KLA-Tencor zurückgreift, hat TSMC vermutlich versucht, eine eigene Lösung - offensichtlich ohne Erfolg - zu bauen.

Im April hatte die niederländische Firma ASM International berichtet, deren Hauptkunde ebenfalls Intel ist, dass eine taiwanesische Foundry ASMs Pulsar-Prozessmodul mit Atomic Layer Deposition (ALD) für seinen 28-nm-High-K/Metal-Gate-Prozess gekauft habe.