TSMC: erste 65-nm-ICs für Qualcomm

Zwei Monate früher als geplant hat TSMC die Volumenproduktion von 65-nm-ICs für Qualcomm aufgenommen.

TSMC hat bereits Anfang 2006 die ersten Mobile-Station-Modem-Chipsets MSM6800 ausgeliefert, und die Tests zeigten, dass die Aufnahme der Musterfertigung zwei Monate früher als geplant stattfinden konnte. Schon im Oktober 2005 hatte TSMC die ersten CyberShuttles für die Fertigung von Prototypen auf Basis der 65-nm-Technik gestartet. Fünf große Kunden und mehrere IP-Design-Projekte waren an Bord des Shuttles, und seitdem hat TSMC weitere CyberShuttles auf den Weg geschickt, an denen IP- und Library-Partner beteiligt waren.

Ab jetzt startet TSMC jeden Monat ein Shuttle, um den EDA-, IP- und Bibliotheks-Partnern die Gelegenheit zu geben, Prototypen zu fertigen und ihre Designs zu qualifizieren. Die 65-nm-ICs fertigt TSMC mit neun Verdrahtungsebenen aus Kupfer und Low-k-Dielectrics. Die Cores der ICs arbeiten mit Spannungen von 1, 0 und 1,2 V, die I/Os mit Spannungen von 1,8, 2,5 und 3,3 V. Die Standard-Zellen-Designs erreichen gegenüber der 90-nm-ICs die doppelte Dichte. An integrierten Speichern stehen 6-Transistor-SRAMs und 1-Transistor-DRAMs zur Verfügung. Zusätzlich bietet TSMC Mixed-Signal- und HF- sowie Verschlüsselungsfunktionen.