STMicroelectronics: Neue Back-End-Fab in China

Über 10 Milliarden Chips pro Jahr sollen einmal das neue Werk von STMicroelectronics im chinesischen Longgang verlassen, zu dem jetzt der Grundstein gelegt wurde.

In der Back-End-Fabrik soll ab 2009 Test und Packaging der Chips erfolgen. Auf einer Fläche von 40 000 Quadratmetern könnten dann bis zu 5000 Menschen arbeiten.

Das Gebäude selbst soll im September 2008 fertig sein. Die Ausstattung mit den Geräten beginnt Ende 2008. Die Kosten bis dahin werden mit 32,9 Millionen Dollar angegeben.

Im ersten Jahr sollen etwa 800 Millionen Chips das Werk verlassen. Bei späterem, vollem  Ausbau werden es dann über 10 Milliarden Chips sein, was etwa 20 Prozent der Back-End-Produktion von STMicroelectronics entspricht.

Mit der Fabrik will STMicroelectronics in erster Linie seine Position am chinesischen Markt ausbauen. Im Jahr 2006 war das Unternehmen viertgrößter Hersteller für China, Hong Kong und Taiwan.

STMicroelectronics hat bereits eine Front-End-Fab in China sowie eine Fab in Kooperation mit Hynix.

Im Juli hatte STMicroelectronics die Schließung mehrere älterer Fabs weltweit angekündigt.