SpringSoft und TSMC machen gemeinsame Sache

Jetzt hat auch SpringSoft mit TSMC einen Mehrjahresvertrag geschlossen, mit dem Ziel, gemeinsam PDKs (Process Design Kits) für die modernsten Fertigungstechnologien zu entwickeln und zu validieren.

Die anfänglichen Anstrengungen richten sich auf die Entwicklung von TSMC-qualifizierten PDKs für die 90-, 65- und 45-nm-Prozesse, die die Custom-IC-Design-Entwicklungs-Tools »Laker« von SpringSoft unterstützen. Das erste bereits jetzt lieferbare PDK ist das SpringSoft Laker 65-CMOS-PDK für digitale, Mixed-Signal- und RF-Prozesse.

Das PDK beinhaltet hochgradig optimierte PCells mit vorvalidierten Design-Rules und den neuesten Technologie-Files. Außerdem arbeiten beide Unternehmen an der gemeinsamen Entwicklung von interoperablen PDKs.