Panasonic und Renesas kooperieren bei 32-nm-SoCs

Der Elektronikkonzern Panasonic und das Halbleiter-Unternehmen Renesas bündeln ihr Know-how bei der Entwicklung von SoCs (System on Chip) in 32-nm-Prozesstechnik.

Beide Unternehmen sind nach eigenen Angaben zuversichtlich, dass ihre 32-nm-Produkte bald im Massenmarkt eingesetzt werden können. Zuvor gilt es jedoch, noch einige Hürden zu überwinden: »Auf dem Weg zu einer Strukturbreite von 32 nm ist es notwendig, neue Materialen und neue Herstellungsverfahren einzusetzen«, heißt es in einer gemeinsamen Stellungnahme. »Nur so lassen sich die Hürden zu weiterer Miniaturisierung überwinden.« Zwei der Hürden, mit denen die Entwickler gegenwärtig noch zu kämpfen haben, sind Leckströme und inkonsistente elektrische Eigenschaften des Materials.

»Neue Materialien in der Prozesstechnik einzusetzen, ist zwar technisch anspruchsvoll, doch die Möglichkeiten, die sich mit 32-nm-SoCs eröffnen, sind weit vielversprechender als bei früheren Sprüngen in der Strukturbreite«, so die beiden Unternehmen. Die gängige Strukturbreite bei SoCs ist momentan 65 nm, teilweise werden auch schon 45-nm-SoCs eingesetzt, wie bei aktuellen SoC-Bausteinen von Intel. Sind die von Panasonic und Renesas entwickelten SoCs einmal serienreif, sollen sie im Mobilfunk und in Haushaltsgeräten eingesetzt werden.

Die aktuelle Kooperation von Panasonic und Renesas ist nicht die erste dieser Art. Beide Unternehmen haben bereits in den vergangenen Jahren mehrfach bei der Entwicklung von SoCs und DRAMs zusammengearbeitet.