NXP: Das Aus für die IC-Fab in Böblingen

Es gibt kaum Hoffnung, die Fab von NXP weiterzuführen, nachdem NXP beschlossen hat, die IC-Fertigung an diesem Standort zum Ende des Jahres einzustellen.

Bisher hat sich jedenfalls kein Interessant gefunden. Um die Effizienz und die Rentabilität des Unternehmens zu steigern, verlagert NXP Teile der Produktion an bestehende Standorte, die Fertigung von LCD-Treibern gibt NXP ganz auf.

»Der Preisdruck im Bereich der LCD-TV- und Handydisplay-Treiber hat sich derart verschärft, dass wir keine Möglichkeit mehr sahen, dieses Geschäft in die Profitzone zu führen«, sagt Dr. Volker Kuckhermann, Geschäftsführer von NXP Semicondcutors in Deutschland. Zwar fertigt NXP in Böblingen auch Standard-CMOS-ICs, Single-Chip-TV-ICs in BiCMOS-Technik, ICs für den Einsatz in Autos sowie Power-MOS-Komponenten. Das reiche allerdings nicht aus, um die Fab mit einer Kapazität von 300.000 Wafer pro Jahr wirtschaftlich betreiben zu können. Denn die ohnehin schwache Auslastung verschlechtert sich ohne die LCD-Treiber noch einmal um 30 Prozent. Laut Kuckhermann verlagert NXP die Produktion dieser Komponenten in bestehende Werke in Nijmegen und Hamburg, dort seien genügend Kapazitäten vorhanden.

Ausführlicher über dieses Thema berichtet die »Markt&Technik« in ihrer Ausgabe 13 vom 30 März auf Seite 1.