Neue System-in-Package-Technik

NEC und NEC Electronics haben eine neue SiP-Technologie (System-in-Package) vorgestellt, mit der Logik und GBit-Speicher in einem Gehäuse übereinander gestapelt werden können.

SMAFTI (SMArt connection with Freed-Through-Interposer) ermöglicht eine dreidimensionale Verbindungsstruktur der Chips untereinander, die eine Kluft zwischen den ICs von 60 µm und 50-µm-Pitch für die Microbumps erlaubt. Dabei ist eine Übertragungsgeschwindigkeit zwischen Speicher und Logik von 100 GBit/s möglich. Erste Produkte mit der neuen Technologie sollen Anfang 2007 verfügbar sein.