NEC Electronics mit neuer Multifab-Strategie

NEC Electronics stellt seine neue Multifab-Strategie vor. Sie soll den Kunden die zeitgleiche Qualifikation mehrerer Fertigungs-, Assembly- und Test-Einrichtungen für ein und dieselbe Design-Plattform ermöglichen.

Außerdem soll damit die Versorgung mit Halbleiterbausteinen gesichert und mehr Flexibilität geboten werden, wenn die Stückzahlen größer werden. Die Multifab-Strategie umfasst die Werke Roseville (Kalifornien), Kyushu und Kumamoto sowie Assembly- und Test-Einrichtungen in Singapur, Japan und Malaysia.

Im Rahmen der von NEC Electronics im Februar 2006 angekündigten globalen Fertigungsstrategie erweitert NEC Electronics America seine Halbleiter-Produktionseinrichtungen im kalifornischen Roseville. Neben den bestehenden 0,35- und 0,25-µm-Prozessen auf Basis von 6-Zoll-Wafern wird ein neuer 0,15-µm-Prozess mit 8-Zoll-Wafern installiert. Nur sieben Monate nach der Ankündigung ist die Fertigungslinie für die Vorserie bereit für die Inbetriebnahme. Die Massenfertigung kann voraussichtlich im Sommer 2007 aufgenommen werden. Hauptziel dieser Erweiterungsmaßnahme ist die Aufstockung der Produktionskapazität und die Vorbereitung auf die kommende Generation von 0,15-µm-Halbleiterbausteinen. Besonders von Kunden aus der Automobilindustrie ist diesbezüglich eine wachsende Nachfrage zu erwarten.

NEC Kyushu hat seine auf 8-Zoll-Wafern beruhende Produktionskapazität zusätzlich um 20 Prozent aufgestockt und kann nun monatlich 60.000 Wafer verarbeiten. Darüber hinaus wird NEC Kyushu die globale Fertigungsstrategie von NEC Electronics unterstützen und entsendet dazu ca. 20 seiner Mitarbeiter zur Unterstützung der Inbetriebnahme der 8-Zoll-Waferfertigungs-Linie im Werk Roseville von NEC Electronics America.