Lacht Qimonda bald die Sonne?

Zwar hat Qimonda auch im zweiten Quartal ein desaströses Geschäftsergebnis erzielt, doch gefällt sich CEO Kin Wah Loh darin, trotz allem einen gewissen Optimismus zu verbreiten. Die Kooperation mit Elpida versetzt ihn gar in Hochstimmung – und ganz am Ende des Tunnels sieht er Sonnenlicht.

Kurzfristig hofft Loh – unterstützt von Vorhersagen verschiedener Marktforschungsfirmen – auf  eine Trendwende im Bereich der Verkaufspreise von DRAMs: »Im zweiten Quartal sollte sich ein Gleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage einstellen, die Preise sollten sich deshalb stabilisieren.« Seine ganze Hoffnung setzt er jedoch in das Technologieabkommen mit Elpida, zu dessen Verkündigung kein geringerer als Yukio Sakamoto, President und CEO von Elpida nach München gereist war.

Beide Firmen sind überzeugt, dass die Burried Wordline-Technology einen Durchbruch darstellt. Das Ergebnis aus der Kombination mit der Stacked-Capicitor-Technik von Elpida sei unschlagbar. »Gemeinsam werden wir auf der 40-nm-Ebene eine 4F²-Zelle (F steht für Feature-Size, also die kleinsten Abmessungen, die die Lithografie auf der jeweiligen Prozessebene erzielt) schon 2010 auf den Markt bringen, ein Jahr früher als jeder andere Hersteller.« Das führe für beide Unternehmen zu einem Kostenvorteil von 30 Prozent, wenn man davon ausgehe, dass der Preis im Durchschnitt um 30 Prozent pro Jahr verfällt. »Zumindest brechen die Preise nicht jedes Jahr um 90 Prozent ein wie 2007«, fügt er nicht ohne Sarkasmus an.

Jedenfalls ist Loh mächtig stolz auf die Burried-Wordline-Technik, für die ja schon eine Fertigungspartnerschaft mit Winbond besteht. Dass Wettbewerber eine ähnliche Technik entwickeln könnten, hält er für eher unwahrscheinlich, weil die gesamten Erfahrung aus der ursprünglich von Siemens/Infineon in Zusammenarbeit mit IBM und Toshiba entwickelten Trench-Technik einfließt, die Qimonda als einziger DRAM-Hersteller unter 100 nm weitergeführt hat.

»Um Buried-Wordline-Zellen fertigen zu können, muss man die Trench-Technik beherrschen«, so Loh. Dem stimmt Yukio Sakamoto, President und CEO von Elpida, zu: »Qimonda hat hier erstaunliches geleitstet. Zuerst hieß es, unter 130 nm funktioniert Trench nicht mehr, als Qimonda bewies, dass Trench auch auf der 90-nm-Ebene funktioniert, sagten die Experten, jetzt sei endgültig Schluss, aber Qimonda setzte die Technik in 70 nm um und bringt sie sogar auf 50 nm.«