Kühlung oder Energie aus dem Chip-Gehäuse

Das amerikanische Start-up-Unternehmen Nextreme hat die beim Flip-Chip-Packaging verwendeten Chip-Anschlüsse aus Kupfer weiterentwickelt. Damit werden die Chips gekühlt. Aus der Abwärme kann Energie erzeugt werden.

Nextreme hat in die Chip-Anschlüsse des Gehäuses (Copper Pillar Bumps) ein thermoelektrisches Dünnschicht-Material integriert (siehe Bild 1).

An einem 60 µm langen Chip-Anschluss hat das Verfahren eine Kälte-Leistung von 150 W/cm² erreicht. Bei einer Temperatur-Differenz zwischen den beiden Enden des Anschlusses von 60 °C wurde dabei außerdem eine Energie von 10 mW pro Anschluss erzeugt. Diese thermoelektrische Energiegewinnung beruht auf dem Seebeck-Effekt. Der Chip wird dabei automatisch dort gekühlt, wo die Hitze am stärksten ist.

Nextreme ist 2004 aus RTI International hervorgegangen. Die Chip-Anschlüsse sollen ab 2008 in vorerst geringen Stückzahlen hergestellt werden.

 

Bild1: Ein herkömmlicher Chip-Anschluss (links) und ein thermoelektrischer Anschluss (rechts).